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推荐「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资,加速先进工艺芯片IP研发,铸造芯基建,红杉中国领投

芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资 [更多]
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