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IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元

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中国能源网 2026-04-02

晶圆代工偷偷涨价5%，AI芯片厂排队排到2026年

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固件更新中 2026-04-02

IDC预测：2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元

网易号
新浪财经 2026-04-02

IDC预测：2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元

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IT之家 2026-04-02

我国成功突破封锁！烧了408亿，亏了50年，中国芯片巨头打破垄断

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坠入二次元的海洋 2026-04-02

日本芯片三巨头抱团！目标全球第二！

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新浪财经 2026-04-01

日本芯片三巨头抱团！目标全球第�...

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新浪财经 2026-04-01

科创芯片ETF国泰(589100)近1年涨幅可比基金居首，全球半导体迎新一轮涨价潮

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界面新闻 2026-04-01

科创芯片ETF国泰(589100)近1年涨幅可比基金居首，全球半导体迎新一轮涨价潮

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有连云 2026-04-01

芯片巨头新一轮涨价潮正式落地

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新浪财经 2026-04-01

芯片巨头新一轮涨价潮正式落地，汇成真空20cm涨停

网易号
财闻 2026-04-01

半导体“超级周期”对冲中东乱局

网易号
新浪财经 2026-04-01

【买卖芯片找老王】260401 华邦/GD/闪迪/TI/ALTERA/安世/国巨

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芯世相 2026-04-01

全球芯片巨头涨价函今日生效，半导体设备ETF（561980）涨超2%，机构：AI驱动半导体万亿美元目标或提前四年达成

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金融界 2026-04-01

英飞凌把芯片厂调度难题拆成8万块拼图，拼完发现少了关键一块

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碳基打工人 2026-04-01

英飞凌把芯片排产难题扔了8年，CP算法终于跑出真实数据

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我是一个粉刷匠2 2026-04-01

今天起，光伏出口退税没了，芯片却涨价85%：必须看懂的两个信号

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胡华成 2026-04-01

英飞凌申请包括外壳的半导体模块专利，外壳的侧壁由导电材料组成

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金融界 2026-03-31

英飞凌申请高电压Delta-Sigma调制器模数转换器专利，ADC具有全差分架构

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金融界 2026-03-31

英飞凌申请使用均衡器子电路和共享放大器驱动LED矩阵电路专利，实现基于调节电压驱动微型LED簇

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金融界 2026-03-31

英飞凌申请包括具有场控制区的基底衬底的绝缘体上半导体器件专利，场控制区中的净掺杂剂浓度沿着横向方向以比垂直方向更低的速率减小

网易号
金融界 2026-03-31

英飞凌申请功率半导体器件和制造方法专利，在边缘终止区中形成一个或多个掺杂半导体区

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金融界 2026-03-31

英飞凌申请包括高压器件的半导体器件专利，高压器件包括具有第一内部区的中心区

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金融界 2026-03-31

英飞凌申请汽车网络设备中的实时片上业务监测专利，检测网络设备电路系统中的性能降级

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金融界 2026-03-30

2026年IGBT串联一拖二中频炉厂家选型深度分析与推荐

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山河来信 2026-03-30

【买卖芯片找老王】260330 华邦/三星/GD/NXP/ALTERA/ISSI/TI

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芯世相 2026-03-30

英飞凌申请具有用于最小化底板移动的特征的功率模块专利，最小化底板相对于壳体的横向移动

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金融界 2026-03-30

英飞凌申请具有场板结构的半导体器件专利，实现高电阻和/或半绝缘连接

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金融界 2026-03-30

英飞凌申请具有用于改进焊料空隙控制的径向辐条的电互连结构专利，改进焊料空隙控制

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金融界 2026-03-30

英飞凌申请制造半导体器件的方法专利，通过离子注入过程将包括硒的注入离子引入到半导体主体中

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金融界 2026-03-30

英飞凌申请电路装置和微控制器专利，信号I/O被配置为提供第三状态

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金融界 2026-03-30

模拟芯片：海外龙头业绩验证拐点，涨价周期全面开启

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胡一侃 2026-03-28

英飞凌申请比较器电路专利，减少比较器电路中的偏移电压

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金融界 2026-03-28

日本功率半导体三巨头拟合并，目标全球第二！

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芯智讯 2026-03-28

英飞凌申请具有垂直晶体管器件的半导体管芯专利，实现附加晶体管器件与垂直晶体管器件之间的有效隔离

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金融界 2026-03-27

英飞凌申请用于控制在像素化光源中的微型LED簇的照明电路专利，实现在微型LED的更大矩阵内控制微型LED簇

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金融界 2026-03-27

【买卖芯片找老王】260327 华邦/ADI/飞索半导体/扬杰/安世/风华/罗姆/村田

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芯世相 2026-03-27

英飞凌取得具有内插器的半导体封装和无源元件专利

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金融界 2026-03-27

英飞凌申请具有竖向晶体管器件的半导体管芯专利，实现漏极区与半导体主体第一侧的电连接

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金融界 2026-03-27

日本芯片业"三国杀"：三家第十名抱团，能追上第一吗？

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字节漫游指南 2026-03-26

被电装收购外的选择：消息称罗姆将就合并与三菱电机、东芝谈判

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IT之家 2026-03-26

三菱电机、罗姆和东芝据悉酝酿整合功率半导体业务

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科创板日报 2026-03-26

三菱电机、罗姆和东芝据悉酝酿整合功率半导体业务

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财联社 2026-03-26

【买卖芯片找老王】260326 华邦/TI/ON/美光/KEMET/ALTERA

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芯世相 2026-03-26

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器

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前端科技 2026-03-26

英飞凌推出PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件

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科技AC 2026-03-26

英飞凌申请具有内部夹具互连的晶体管芯片封装专利，第一端子柱和第二端子柱的上表面布置在不同高度水平处

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金融界 2026-03-25

【买卖芯片找老王】260325 华邦/ADI/安世/瑞萨/ALTERA/MPS

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芯世相 2026-03-25

2026-2030年全球及中国BMS芯片行业研究及十五五规划分析报告

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新思界网 2026-03-25

德媒：安世半导体才值几分钱？欧洲没抢对地方，真正值钱的是中国

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两只米老鼠 2026-03-24
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