智能穿戴

推荐瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,“双待机”超低功耗设计

近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工艺设计,双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作 [更多]
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