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东莞新科申请晶圆的分离方法专利，提高产品的良品率

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金融界 2025-06-28

希尔芯半导体申请便于晶圆均匀电镀设备及其电镀方法专利，大大提升晶圆加工的整体效率

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金融界 2025-06-28

浙江创芯取得半导体设备及其供气管路、供气系统专利，提高晶圆加工质量

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金融界 2025-06-28

江苏鲁汶仪器申请一种转接组件及晶圆传输平台专利，实现双腔设备和单腔设备的兼容

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金融界 2025-06-28

精测电子取得晶圆缺陷检测平台专利，便于晶圆全方位检测

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金融界 2025-06-28

华海清科股价微涨0.81% 拟投5亿元扩建晶圆再生项目

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金融界 2025-06-27

至纯科技等取得清洗槽用晶圆承载装置专利，减少晶圆与接触器的接触点

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金融界 2025-06-27

华海清科首期投资不超5亿元扩建晶圆再生扩产项目

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财中社 2025-06-27

华海清科：首期投资不超5亿元建设晶圆再生扩产项目

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界面新闻 2025-06-27

华海清科：拟投资不超过5亿元建设晶圆再生扩产项目

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金融界 2025-06-27

粤成新材料申请对晶圆表面抛光的CMP浆料组合物及制备方法专利，实现晶圆快速无损伤抛光

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金融界 2025-06-27

邦芯半导体申请晶圆夹持力调节系统相关专利，避免晶圆与前端挡块接触力度过大导致破片

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金融界 2025-06-27

华为申请芯片封装结构及其制作方法、电子设备专利，能够解决在晶圆背面显露硅通孔(reveal TSV)过程中的金属污染问题

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金融界 2025-06-27

首航半导体取得晶圆生产用边缘补胶机专利，能实现晶圆自动对位找准补胶点

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金融界 2025-06-27

马森科技取得晶圆传输装置专利，供承载一晶圆

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金融界 2025-06-27

深耕晶圆加工设备，赋能全球芯片制造 屹唐股份IPO网上路演顺利举行

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证券市场周刊 2025-06-26

深耕晶圆加工设备、赋能全球芯片制造，屹唐股份IPO网上路演顺利举行

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界面新闻 2025-06-26

北京晶圆大厂，40.2亿定增获批！

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半导体圈 2025-06-26

无锡亘芯悦取得晶圆传输设备专利，实现高真空环境下晶圆的精准传输

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金融界 2025-06-25

苏州冠礼科技申请半导体晶圆背面清洗设备专利，避免转动的晶圆与中套壳内曲面直接接触造成晶圆震动与边缘磨损

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金融界 2025-06-25

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金融界 2025-06-25

工业射线检测设备，在晶圆及集成电路行业的创新应用

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卓茂科技 2025-06-25

广东华矽取得芯片测试机翻转机构专利，方便后续对晶圆进行其它处理

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金融界 2025-06-25

天风证券：存储涨价持续+企业级产品国产持续替代 25Q2晶圆代工龙头或开启涨价

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智通财经 2025-06-25

天津赛威申请基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统专利，解决现有技术在晶圆制造中的精度难题

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金融界 2025-06-25

湖南虹安微电子取得沟槽型MOSFET晶圆的掩模版专利，降低晶圆在加工过程中的内应力

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金融界 2025-06-25

芯恩（青岛）取得晶圆搬运装置及半导体加工设备专利，减小晶圆发生碎片/掉片的可能

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金融界 2025-06-25

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金融界 2025-06-25

上海星纳电子申请晶圆多功能测量及分选装置专利，实现晶圆的自动、稳定输送、多种性能的精确检测以及合格与不合格晶圆的自动分选

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金融界 2025-06-24

先为科技取得晶圆承载相关专利

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金融界 2025-06-24

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金融界 2025-06-24

北方华创取得半导体工艺设备及其晶圆支撑结构专利

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金融界 2025-06-24

机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 同增13%

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科创板日报 2025-06-24

机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 同增13%

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格隆汇APP 2025-06-24

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新浪财经 2025-06-24

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财联社 2025-06-24

通用半导体取得易换型高精度晶圆载台专利

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金融界 2025-06-24

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金融界 2025-06-24

云鹏微电子取得芯片垂直浸液装置专利，提高晶圆在清洗时的稳定性

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金融界 2025-06-24

芯栋微申请晶圆承载装置及检测方法专利，提供更高的制造精度和稳定性

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金融界 2025-06-24

中南大学和湖南奥创普取得基于晶圆视觉识别的基板定位方法及系统专利

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金融界 2025-06-24

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金融界 2025-06-24

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金融界 2025-06-24

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金融界 2025-06-24

合肥开悦半导体申请一种晶圆载置装置及其控制方法专利，使晶圆下降无气体阻碍

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金融界 2025-06-23

华海清科申请化学机械抛光设备及晶圆传输方法专利，可实现晶圆在不同工位间的有效交互传输

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金融界 2025-06-23

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金融界 2025-06-23

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长鑫新桥申请化学机械研磨装置专利，提高晶圆的良率

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金融界 2025-06-21

华润上华申请晶圆调节机构相关专利，可避免晶圆传输中因错位磕碰损坏

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金融界 2025-06-21
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