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长电科技(600584.SH)：已与国内外多个大客户在高性能先进封装的产品研发及推出方面开展合作

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格隆汇 2025-06-18

先进封装（晶圆级&系统级）

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原广工业 2025-06-18

半导体封装必看：基于推拉力测试机的晶圆键合强度检测标准全解析

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科准拉力机 2025-06-18

台进半导体取得自调节芯片封装方法及设备专利

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金融界 2025-06-17

凯嘉电子申请小颗QFN异型框架封装工艺专利，降低异型框架翘曲概率

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金融界 2025-06-17

晶圆级封装行业分析：全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

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观研天下 2025-06-17

华创盛世申请一种芯片散热封装结构专利，对芯片进行弹性受力封装可避免电子元件因受力过大损坏

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金融界 2025-06-17

一文了解先进封装结构及工艺

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原广工业 2025-06-16

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先进封装迎技术迭代窗口期，珠海加速半导体产业链布局

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21世纪经济报道 2025-06-13

等离子干法去胶在先进封装中的核心工艺应用

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益中封装等取得便于导向定位的引线镶条专利，具备高效率

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金融界 2025-06-11

消息称台积电 FOPLP 先进封装 CoPoS 目标 2028~2029 年量产

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IT之家 2025-06-11

下一代先进封装，终于来了？

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半导体行业观察 2025-06-11

中微公司发力HBM先进封装，TSV设备技术再突破

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未来半导体 2025-06-10

光莆股份：公司光集成传感器封装主要聚焦高可靠高精度混合封装技术

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金融界 2025-06-10

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三易生活 2025-06-10

等离子去胶机在半导体先进封装的应用

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晟鼎精密等离子清洗机 2025-06-10

小米投资半导体封装（高导热材料）

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半导体圈 2025-06-09

日月新申请新型集成电路互连封装方法专利，全方位提升了集成电路的互连性能

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金融界 2025-06-09

原来锂电池是这样封装的！

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联瑞新材：先进封装快速渗透带动了功能性粉体材料需求

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证券时报 2025-06-06

炽芯微电子取得降低焊接难度保证质量稳定性的芯片封装结构专利

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金融界 2025-06-06

甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证

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半导体圈 2025-06-06

上海昀通电子取得一种SIP封装选择性溅镀方法专利

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金融界 2025-06-03

上海燧原智能取得改善大尺寸封装结构翘曲及应力集中的专利

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金融界 2025-06-03

国林科技：子公司国林半导体现有产品可应用于先进封装清洗工艺

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金融界 2025-06-03

先进封装，成为主角

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半导体行业观察 2025-06-03

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金融界 2025-06-03

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老虎说芯 2025-06-02

是时候去问CTO了，咱的AI产品要不要封装MCP？

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运营派 2025-06-02

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人人都是产品经理社区 2025-06-02

玻璃通孔（TGV）成孔技术：玻璃基板应用于先进封装的核心工艺

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中国粉体网 2025-06-02

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金融界 2025-05-31

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金融界 2025-05-31

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金融界 2025-05-29

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金融界 2025-05-28

先进封装关键材料短缺：全球AI供应链危机一触即发！

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快科技 2025-05-28

恒玄科技申请芯片封装方法及装置专利，能够实现封装结构小型化的同时可以适用更小尺寸芯片的封装

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金融界 2025-05-28

先进封装关键材料可能断供：PSPI产能不足传言引发芯片行业担忧！

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财联社 2025-05-28

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科创板日报 2025-05-28

上海传英申请芯片封装结构及设备专利，制造工艺难度低

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金融界 2025-05-28

黄河旋风股价上涨10.10% 公司拟拓展半导体封装业务

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金融界 2025-05-27

关键材料传缺货，先进封装，面临断供

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半导体行业观察 2025-05-27

亚南电机等申请一种膜电极封装结构及方法专利 能有效防止膜电极组件零件脱落或错位

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金融界 2025-05-24

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金融界 2025-05-24

PEP创新私人有限公司取得芯片封装方法及封装结构相关专利

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Toshiba推出采用DFN8x8封装的第3代650V SiC MOSFET

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国际文传电讯社 2025-05-21

上海道宜申请高导热封装用环氧树脂组合物制备专利，提升树脂组合物导热性能

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