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推荐第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成

《科创板日报》(上海,编辑宋子乔)讯,据日经新闻报道,住友集团旗下的住友金属矿山(简称住友矿山)将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅(SiC)晶圆,预计2025年实现月产1万片。 [更多]
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财联社
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