网易科技 讯1月15日消息,英特尔将于今年第四季推出的45奈米Nehalem平台,由于处理器的单晶片新架构,已整合了部份北桥晶片功能,因此英特尔已与覆晶基板厂展开新合作案,Nehalem处理器采用覆晶基板层数将达18层以上,较目前Penryn的14层至16层提升约15%至25%。
再者,英特尔南桥晶片过去均采用PBGA封装,但配合Nehalem平台的新款南桥Ibexpeak将导入65奈米制程及覆晶封装,所以今年下半年基板供不应求情况将更明显。
英特尔于上周美国消费性电子展(CES)中,一口气推出十六款45奈米Penryn处理器,预计三月后大量出货。