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推荐GPU芯片公司壁仞科技完成B轮融资 累计融资47亿元

据悉,通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,累计融资金额已超过47亿元人民币。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投,源码资本、国盛集团国 [更多]
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