行业组织呼吁拜登政府重审对华芯片出口禁令

（原标题：芯片供应链组织呼吁美国新政府重审对华芯片出口禁令）

作者：钱童心 责编：刘佳

随着美国新一届政府上任就职，芯片行业开始敦促新政府纠正特朗普时代对中国芯片出口的限制政策，呼吁创造一个多边驱动的国际竞争环境。

代表全球半导体设备制造商和设备制造商的半导体供应链行业组织SEMI在1月25日写给美国商务部的一封信中，呼吁新政府重审特朗普去年8月颁布的针对中国芯片出口管制的政策，并敦促即将上任的美国商务部长加强与全球竞争市场的同盟合作。

SEMI在信中表示，美国上届政府在芯片出口问题上采取的单方面规则的做法并不有效，对美国产业造成不必要的伤害，而且容易致使美国出口商受到报复。

周一，在中国拥有较大敞口的美国芯片企业股价纷纷上涨。高通、AMD股价涨幅超过1%。

SEMI总裁阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）在信中写道：“要建立全球的多边控制体系，就要解决主要芯片生产国共同的担忧，创造公平的竞争环境，才能使得政策的效益最大化，实现对国家安全和经济竞争力的损害最小化。”

马诺查指出，去年8月美国商务部推出芯片出口禁令后，让美国本土半导体制造商的利益受到极大损害，因为越来越多的外国竞争对手将他们的商品包装为“不受美国出口管制”的商品。“这项规则将美国公司对华为销售的限制扩大到外国公司，这违背了政策的初衷，影响了某些外国半导体生产和测试设备制造商的利益。”马诺查写道。

根据研究机构CINNO Research的数据，去年中国用于智能手机的SOC（片上系统）出口量大幅下滑20%至3.07亿个；而受到美国对华为公司销售禁令的部分影响，高通公司2020年在中国的出货量更是同比骤降48％。

CINNO Research报告还称，高通在中国的市场份额已经从2019年的37.9％降至2020年的25.4％。Oppo，Vivo和小米这样的中国智能手机制造商，正在寻求从高通的竞争对手联发科获得相关替代产品。

高通公司承认对华为公司的出口限制损害了其业务。去年，高通推出了新系列的5G智能手机芯片，希望占据中国快速增长的5G智能手机芯片领域的市场份额。

SEMI的报告还显示，中国正在快速发展芯片制造能力。该组织称，在2012年，中国在全球IC晶圆产能的排名还仅位列第五，但在2018年和2019年相继超过美国和日本，位居第三。SEMI称这一趋势“非常值得关注”。SEMI统计数据显示，自2019年以来，中国的IC晶圆产能持续增长，2019年和2020年分别增长14％和到21％，预计2021年至少增长17％。

通过对中国280多个包括晶圆厂和其他生产线设备的投资建设、产能、技术和产品类型信息的评估，SEMI预测从2019年到2021年末，中国存储芯片的产能将增加95％，晶圆代工厂产能将增加47％，模拟芯片产能将增加29％，其中晶圆代工将占据晶圆生产最大部分。而同期，中资公司晶圆代工厂的产能将增加近60％。中国目前的晶圆代工厂包括中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、武汉新芯和华立微电子等公司；而长江存储和长鑫存储等中资企业也正在通过积极地增加3D NAND和DRAM存储芯片产能的快速增长。

报告还称，在全球范围内，台积电（TSMC）和联电（UMC）对晶圆代工产能增长贡献的份额最大，而三星，SK海力士（SK Hynix）和英特尔则积极推动内存芯片产能的增长。

“一方面中国的芯片需求量大，造成了供应仍然非常紧缺，近年来国家资金的巨额投资也在推动芯片产能的大幅提升。”Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，“另一方面，美国对华芯片出口的限制加剧了中国芯片紧缺的情况，这也倒逼国内厂商扩大产能投资。”不过他认为，在5G等高端芯片领域，国外厂商的优势仍然非常显著。

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21财经APP钱伯彦 法兰克福报道

所有产线员工强制无薪休假，60%至67%的薪资缺口由政府出资补足——这一被称为短时工作制的政策工具被欧洲人视为能在满足防疫条例的前提下避免大规模失业的有效解决方案，即便此举将极大地推高财政赤字。

1月中旬起，曾在去年春季登上新闻头条的短时工作制再度被欧美各大整车企业摆上台面。不过，此次并非是因为无法得到控制的新冠疫情，而是因为洛阳纸贵的车载芯片。

弃车保帅和减产

1月15日，梅赛德斯奔驰的母公司戴姆勒集团就宣布因芯片断供，而不得不在负责生产紧凑车型的拉施塔特（Rastatt）工厂重新引入短时工作制，该厂区的6500名员工均受到影响。三天之后的1月18日，负责生产奔驰C级、SLK以及GLC的不来梅工厂紧随其后宣布取消部分晚班并且为12500名产线员工申请短时工作。2月1日之后，不来梅工厂还计划将生产计划调整至一周四天工作制，所有周一的生产班次预计将全部取消。

虽然拥有40万辆年产能的不来梅工厂一直以来都是戴姆勒在德国规模最大的生产基地，但这并不影响戴姆勒在车载芯片断供的大背景下做出弃车保帅的决策，将有限的芯片供应优先提供给斯图加特的辛德芬根工厂以及美国的塔斯卡卢萨工厂。毕竟两家工厂生产的奔驰S级以及GLE能够为集团带来更高的利润率。唯一的例外则是被戴姆勒寄予厚望的纯电车型EQ系列也将得到芯片的优先供应。

至于欧洲最大车企大众集团，此前在圣诞节期间也已经爆出车载芯片紧缺的消息。大众在1月15日宣布将德国埃姆登工厂关停两周，9000余名员工不得不转入短时工作制，该厂在此期间将损失至少一万辆帕萨特的产量。而在大众总部的狼堡工厂，包括高尔夫8、途观和途安的生产也受到了不同程度的影响。狼堡方面已经确认1月期间预计将总共停工4天之久。大众集团销售董事克劳斯·齐尔默（Klaus Zellmer）日前表示，大众集团2021年的全球产量可能将因芯片问题而减少10万辆。

大众旗下的高端品牌奥迪也难以独善其身。1月14日，奥迪亦宣布为近一万名员工申请短时工作，并将持续至1月月末。据21世纪经济报道记者探访，奥迪总部因戈施塔特的两条A4和A5产线已于1月15日起计划停工两周。而在2020年逆势取得销量增长的斯柯达也不得不宣布下调布拉格附近姆拉达-博莱斯拉夫（Mlada Boleslav）总厂的明锐产量。

与戴姆勒类似，大众也在芯片缺货的背景下选择了利润率第一的车型优先级排序，以确保有限的芯片能够优先供应高利润车型和电动化车型。保时捷首席执行官兼大众集团董事会成员奥利弗·布鲁默（Oliver Blume）表示，保时捷旗下车型已确保了芯片的优先供应；斯柯达新推出的纯电动SUV车型Enyaq也同样不会受到芯片短缺的冲击。

即便是在以设计、制造芯片见长的美国市场，底特律三巨头们的情况也一样不容乐观。

1月19日，理论上仍仅是候任总统的拜登就收到了来自通用、福特和菲亚特·克莱斯勒的联名信，希望新一届美国政府能够帮助美国汽车业解决芯片短缺问题。代表了三大车企利益的游说组织美国汽车政策委员会AAPC就呼吁美国商务部以及白宫，向东亚各国施加政治压力，以确保美国车企能够优先获得车载芯片的供应。

在此之前，福特就已经先行宣布将关停萨尔路易斯工厂（Saarlouis）长达五周，直至2月19日才考虑复工；福特肯塔基州的路易维尔工厂同样被迫停工，翼虎和林肯冒险家等多款车型受到波及。而菲亚特·克莱斯勒也同样宣布停止了加拿大布兰普顿和墨西哥图鲁卡两家工厂的生产班次，Jeep指南者以及道奇品牌将面临交付困境。

除了欧美车企之外，日本整车企业也受到了车载芯片短缺的严重影响。

丰田和斯巴鲁此前已经宣布在美国圣安东尼奥工厂和印第安纳州工厂进行减产。本田也宣布对美国俄亥俄工厂以及阿拉巴马工厂的生产计划进行调整，包括雅阁、思域在内的畅销车型都将被波及。此外，本田在英国的斯文顿工厂业已在1月期间停工了四天之久。即便是在日本本土，日产于日前也宣布对神奈川县负责日产Note生产的基地进行减产。虽然日产方面并未透露过产量调整的具体数字，但是根据日经新闻报道，神奈川工厂的1月预计产量已经从1.5万辆下调至5000辆。而丰田集团一周之前也宣布三重县生产基地将减产至少4000辆。

对于日本车企而言，除了蔓延全球的车载芯片供应缺口之外，去年10月负责芯片上游业务的旭化成微电子株式会社发生火灾已经造成了日本国内芯片产业链的临时断裂。

根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。而波士顿咨询旗下智库Inverto也预计，汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度。

该预测也得到了全球第二大零部件企业大陆集团的确认。大陆集团日前在一份公告中表示，“半导体产能瓶颈可能将在2021年全年持续，大陆已在董事会层面就此通宵展开工作，并请求（整车企业）及时调整生产计划或产品组合”。而作为全球最大零部件企业的博世集团虽然承认亦受到芯片短缺的影响，但拒绝透露更多细节。

以海拉电子为代表的中型供应商也无法独善其身。海拉电子首席执行官罗尔夫·布莱登巴赫（Rolf Breidenbach）在一周前的半年报发布会上坦言：“海拉目前采用Stop and Go的生产节奏应对芯片危机”。

争夺战：汽车还是消费电子品？

事实上，全球范围内的车载芯片短缺可以追溯至2020年春季爆发的第一波新冠疫情。

尤其是大多数欧美发达经济体在去年4月引入严格的封锁防疫措施之后，欧美各国的车市无一例外均迎来了断崖式的销量下跌。过于悲观的预期使得大多数零部件企业激进地下调了生产计划以及原材料采购量，这也使得更上游的半导体制造商、特别是晶圆厂商并未给汽车产业预留富裕产能。

随着去年夏季封锁措施的解禁，全球汽车销量的快速反弹超过了大多数企业的预计，未做好准备的零部件企业只能紧急再度向上游企业追加订单。但是由于半导体行业产业链与汽车产业链一样复杂且高度分散在全球各国，上游企业需要至少六到九个月方能重新赶上需求端的变化。

这一现象在疫情控制得力、车市率先复苏的中国市场体现得尤为明显。根据21世纪经济报道记者去年12月8日的报道，彼时一汽大众、上汽大众的部分工厂和个别车型就已经调整了生产计划、降低生产班次或者短期内暂停生产。大众集团中国首席执行官冯思翰博士在去年12月向《德国商报》表示，大众当月在中国的产量因芯片问题而减少了5万辆。

作为全球最大的车载芯片生产商，英飞凌和恩智浦从去年夏季起便开始大幅度提升产能，但受限于更上游的，以台积电、联电、格罗方德为代笔的晶圆厂产能限制，英飞凌和恩智浦的增产也无法填补全球车载芯片的缺口。

恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）在年初就表态：“订单数量的增长远比我们预计得要快速，部分客户的订单下达得太晚，因此在部分领域我们无法保障及时供货“。

除了汽车零部件企业对于疫情期间车市的判断失误之外，蓬勃发展的消费电子品产业对于汽车产业的挤出效应也是造成车载芯片一片难求的重要因素之一。

一方面，疫情封锁期间群众对于消费电子产品需求大幅度增加，尤其是居家办公带来的PC设备需求增长以及5G技术的逐步普及，都共同导致消费电子品生产商提前便在上游企业大范围追加订单。根据Gartner咨询的数据，PC设备的出货量在去年第四季度同比增长了10%以上，半导体行业全年总营收增长7%，而首波疫情爆发时Gartner的预测还是全年营收萎缩1%。

另一方面，对于大多数半导体上游企业而言，车载芯片无论在营收层面、还是在利润率层面都严重缺乏吸引力。根据德国电子产业协会的统计，半导体行业仅有十分之一的利润来自于汽车客户。以全球半导体产能之王台积电为例，来自汽车客户的营收不足5%，而去年秋冬季上市的苹果12更是被台积电视为确保公司健康发展的现金奶牛。

此外，汽车产品相比起消费电子产品更长的研发和生命周期以及对于成本更加敏感的特性都使得车载芯片使用的老旧设备和技术不受到上游企业的待见。

目前，包括微控制单元MCU、功率半导体、专用集成电路ASIC在内的绝大多数车载芯片均使用老旧的8英寸晶圆。而在消费电子品领域，自从2008年起，金融危机的压力与移动互联网的爆发都促使上游企业大力投资更先进的12英寸晶圆。

截至2019年，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，12英寸晶圆硅片已经占到了晶圆全部出货量的67%。包括台积电、三星和格罗方德在内的晶圆龙头企业在此期间完成了腾笼换鸟。与此同时，8英寸晶圆的产线数量在十年之内则减少了40%以上。与供给端8英寸晶圆迅速被12英寸替代形成对比的，则是传统工业、汽车、通信领域对于老旧8英寸晶圆仍然旺盛的需求，包括电源管理、功率器件乃至工业云边缘计算目前均依赖8英寸晶圆。

此外，8英寸晶圆生产设备因为已经完成了账面折旧，更是使得8英寸晶圆具备明显的成本优势。此消彼长之下，2017年秋季之后8英寸晶圆市场就已经形成了供给长期少于需求的缺货状态。

消费电子品与汽车企业争夺半导体产能的另一个体现则是芯片制造商与车企近日以来的互相推诿。车企指责芯片厂商为了利润而优先供应消费电子品，而芯片制造商则指责车企没有及时下达订单，并强调汽车企业不能指望其在半导体产业链内拥有类似于汽车产业链中呼风唤雨的角色。

除了固有的产业格局之外，对于美国车企而言，前任美国总统的对华政策也是造成底特律三巨头芯片慌的重要原因之一。

自从去年9月美国政府宣布禁止华为使用带有美国技术的芯片以来，华为就抢先在禁令生效之前大批量地购进芯片。以三星为代表的其它智能手机生产商则预期华为在无法预装谷歌全家桶之后将损失大量海外市场份额，而为趁机抢占市场亦大幅增加了芯片的采购量。这都使得消费电子产品行业对于汽车产业在芯片领域的挤出效应更加明显。此外，由于另一家芯片生产商中芯国际被美国前任政府列入黑名单，部分美国零部件企业为了规避法务风险也减少了从中国购买车载芯片的订单。

（作者：钱伯彦 编辑：张若思）

【并购潮、缺芯、自研，2021芯片行业往何处去？】

来源: 连线Insight

文/布谷

编辑/李信

过去一年，芯片行业的热潮是绕不开的话题。

国际市场上，显卡制造商英伟达400亿美元收购ARM，英特尔的老对手AMD以350亿美元收购全球最大的FPGA芯片制造商赛灵思，SK海力士90亿美元收购了英特尔NAND闪存芯片业务。

海外并购潮诡谲风云，国内芯片行业却历经波折。

中国的芯片产业，千亿元投资的武汉弘芯烂尾，华为因“缺芯”割售荣耀。到今年年初，芯片危机的阴影依旧挥之不去，汽车产业缺芯的危机还在发酵。

我国芯片产业的困境在于，在技术体系上长期受制于人，由于没有掌握核心技术，中国的芯片产业长期处于“微笑曲线”的底层，低成本低附加值。

不过近年来的芯片危机集中爆发，让这一领域获得了前所未有的关注。

值得一提的是，由国产替代热潮掀起的投融资热潮，正催生芯片企业的繁荣生长。

根据企查查大数据研究院发布的《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，2020年，半导体发生融资事件458起，拿到融资的企业共458家，总金额1097.69亿元。

同时，寒武纪登陆科创板，地平线等芯片企业纷纷获得新融资，而华为、小米等手机厂商，则迅速出手投资了一众芯片企业。

近十年我国芯片半导体品牌投融资数据，图源企查查大数据研究院

2021年，这种投融资的热潮还在继续，GPU企业沐曦、AI芯片公司墨芯都已收获融资。

尽管国内的投资热潮已经引起了芯片泡沫的担忧，不过随着5G手机、新能源汽车的推广，芯片需求有增无减，属于芯片领域的“激荡”时刻还在继续。

并购潮、投资潮风起云涌

57岁的黄仁勋，抓住了“一生仅有的机会”。

去年9月，英伟达宣布以400亿美元收购英国芯片设计商ARM公司。目前该收购案还处于调查过审阶段，如果这笔交易能够顺利完成，将成为有史以来规模最大的芯片公司并购案。

英伟达CEO黄仁勋，图源“英伟达GeForce ”微博

作为英伟达创始人兼CEO的黄仁勋，在接受第一财经采访时表示：“不管是在未来的超级计算、云计算还是边缘计算方面，低功耗都是未来最重要的一个能力，没有之一”。

一直以来，ARM芯片架构具备的低功耗、低发热量优势，让众多芯片巨头不得不重视其所在的市场，而此次英伟达收购ARM，毫无疑问为其提供了进军低功耗领域的“捷径”。

过去一年里，国际市场的并购潮达到了新的高度。

除了举世关注的英伟达400亿美元并购案，还有美国半导体公司AMD宣布以350亿美元收购半导体制造商赛灵思，全球第二大模拟芯片大厂ADI宣布斥资200亿美元收购模拟/混合信号IC制造商美信。

进一步分析不同的并购案可以发现，在国际市场上，芯片产业的游戏规则已经改变。

过去，芯片企业从集芯片设计、制造、封装、测试等多个产业链一身的IDM模式，演变为不同企业专业分工的Foudary（代工厂）模式和Fabless（无工厂芯片供应商）模式。

而在2020年的并购浪潮中，向IDM的垄断式跨国企业方向的演进更加明显，而且芯片企业不再是专注一个垂直领域，而是在积极营造自己的芯片生态。

以英伟达为例，其从显卡芯片起家，一直以来都是显卡芯片的龙头供应商，但英伟达早就不拘泥于显卡芯片一个板块，当前涉足AI芯片、数据中心、云计算、汽车芯片、手机芯片等板块。

去年，英伟达400亿美元收购ARM，也展示了其野心。

随着收购步伐的加快，英伟达市值不断创下新高，并于去年7月超过英特尔，当前其市值盘踞在3200亿美元左右。

AMD也同样如此，其宣布收购的赛灵思是FPGA芯片领域巨头，完成收购后也将扩张AMD的业务边界。

2020年，海外不断涌现并购案，国内则掀起了投资、上市热潮。

去年，国内芯片行业流行一句话，“大型公司忙投资，中型公司忙上市，小型公司忙融资”。

2020年5月5日，中芯国际宣布将登陆科创板，6月1日提交首发申请并获受理，6月4日进入问询环节，6月19日首发过会，6月22日提交注册，6月30日注册生效，7月16日正式登陆科创板。

不到两个月完成上市，中芯国际的上市节奏，可谓是打破了多项科创板纪录，也开启了国内半导体产业价值重估的大门。截止1月21日午盘，中芯国际的科创板股价达到了59.88元/股，总体市值达4727.35亿元。

中芯国际股价截图，图源东方财富网

今年1月，在中国芯创年会上，云岫资本董事总经理赵占祥表示，2020年，中国共有32家半导体公司上市，这是有史以来半导体上市数量最多的一年。

同时，半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，与2019年约300亿的投资额相比，增长近4倍。

根据云岫资本统计，目前科创板216家上市公司中，有36家半导体公司，其中包括芯片设计公司16家，材料公司9家，设备公司5家，而在科创板市值前十强中，半导体公司数量占据半壁江山。

显然，国内外市场都反映了一个共同特征——芯片热潮，而在新的一年，这种芯片热潮还有望延续，借由全球汽车芯片缺乏，5G手机争夺战事，芯片还会继续成为主角，芯片热潮也将继续引领全球市场发展。

“卡脖子”不断，芯片业求“破壁”

在国际芯片产业体系里，中国只是衬托红花的绿叶。

从2018年的“中兴事件”，到2020年华为割售荣耀，都直指中国芯片产业在关键领域的“卡脖子”问题越发突出，国内企业却迟迟找不到替代方案。

对于这一事件，龙芯总设计师胡伟武也提到一个“老大和马仔”的关系，在现有的ARM芯片体系里，中国就像一个没有话语权的“马仔”，因为安全性、产业利润、功耗性等全部说了不算。

从国际上几大芯片制造厂商制程的路线图，也可以看出来这种差距。

芯片制程工艺图，图源《半导体行业观察》

国际芯片制造工艺上大致呈现三雄鼎立的局面，分别是台积电、英特尔、三星，而中芯国际代表了我国自主掌握芯片制程工艺的制高点。

在芯片制程技术上，每隔一段时间都会进行迭代，台积电、英特尔、三星和中芯国际整体也保持着同样的迭代节奏。

不过，每次迭代后，中芯国际的制程水准，都落后英特尔、三星等企业一代甚至两代的水平。

例如2011年开始，英特尔处在20nm制程，中芯国际则处在40-60nm制程。到了2013年英特尔开始一次技术制程的迭代，实现了10-20nm制程，但是直到2014年，中芯国际开始迭代，到2015年完成时也仅是停留在30nm制程左右的水平。

这就是说4年下来，中芯国际都不能完成技术的同步推进，而超过英特尔20nm这一水准，直到2019年才完成，前后用时近八年。

八年时间，苹果4变成了苹果11，小米1变成了小米6，华为mate1变成了mate20。电子消费市场更迭如此之快，制程技术带来的性能和硬件设施落后，让国内生产的芯片永远处于落后状态。

这也直接导致，国内手机品牌如华为、小米、OPPO、VIVO等，常年依赖海外芯片。

国产替代浪潮下，也迎来芯片产业漫长、近乎苦行僧式的修行。

在过去，芯片产业走过不少弯路，国家也采用类似日韩半导体崛起的方式，通过举国体制，一举将芯片产业纳入国家工程，在中芯国际成立以前，国家就已经相继开展531战略、908工程，909工程，希望通过借鉴日韩的模式，在芯片产业获得独立自主的地位。

结果却是，芯片制程差异越来越大，生产出来的芯片因为代际差异太大根本不能用，陷入了越造越亏的死循环。

在2020年芯片危机之下，全面国产替代的声浪不绝于耳。

芯片全面国产化固然可以理解，但也忽视了芯片产业，其环节之复杂，而在每个环节其垂直程度和难度令人难以想象。

这种芯片技术背景下，全球芯片企业在持续制造壁垒，国产企业则试图破壁。

但是“破壁”的速度赶不上“造壁”的速度，国内攻克技术难关的速度比不上国际芯片分工领域的创新速度。

以设计一环为例，国内华为海思和芯原股份的芯片设计能力强悍，已经达到了世界前十的水准，但在更为基础的芯片架构、制造上，他们不得不依赖于高通、ARM、台积电等企业。

高通5G芯片，图源“Qualcomm中国”微博

这些技术能力上的短板，就好像房子的建设图纸，华为海思和芯原拥有的是建设图纸反复修改和创造的能力，但并不具备落地施工的能力。

如今，国际芯片企业的并购，朝着垄断和集中的方向演进，这种并购会进一步发挥规模优势，营造芯片巨头的不同生态业务，形成价格优势。

随着全球并购浪潮的持续，中国面临的“卡脖子”问题将更为突出，当巨头林立变成巨头联盟，芯片产业链的关键环节把握在少数企业手中，过去采取合纵连横之类的手段也将失效。

2021，芯片业热潮将继续汹涌

在国际并购接连加码的情况下，国内芯片断供的危机还在继续蔓延。

在此背景下，国内产学研的道路开始提速，中国科学院大学“一生一芯”计划备受关注，一批重点高校也已经开展了半导体相关专业的筹建工作；

2020年10月，南京集成电路大学成立，这是国内首个以芯片产业为导向的大学，由东南大学和国家级新区江北新区联合成立办学，目的就是为了加快国内芯片产业发展。

南京集成电路大学课程表，图源南京集成电路大学官网

政策支持力度上，2020年12月，财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部委联合发布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，首次选用了十年免征所得税政策。

一系列利好消息下，国内投融资或将迎来新一波热潮。

2020年，华为和小米都投资了众多半导体公司。据连线Insight不完全统计，去年华为哈勃投资了20多家半导体公司，小米则投资了30多家半导体公司。

近期，小米也被美国政府列入管制名单，根据特朗普签署的总统行政令，小米被美国国防部列为“与中国军方有关”的“黑名单”，365天内，美国的机构和个人投资者撤离小米证券，并不得再交易。小米被列入黑名单后，其海外融资渠道将受到限制。

而投资相关芯片企业，既能加快掌握芯片产业链，又能避免被海外管制。

与此同时，随着科创板的政策优势，今后芯片企业上市也将获得相关利好。

芯跑科技基金管理合伙人杨荩分享过一组数据，2020年前三季度上市的企业中，包括了234家创业板注册制和科创板申报企业，其过会率高达95%。

杨荩表示，“很明显，上市的窗口正在敞开，企业只有抓好供应链、把握产业资源，借助资本市场的力量，方能行稳致远。”

近日，已经传出国产CPU中的龙芯、兆芯、海光或将会师科创板的消息，除此之外比亚迪半导体、地平线也都传出将登陆科创板。

尽管过去芯片行业事件诡谲风云，但在投融资和上市热潮的助推下，也将加快国内芯片产业体系的成长，对于国际芯片体系的“破壁”速度也有望加快。

与此同时，随着新能源汽车以及物联网等技术的普及，芯片市场需求将更加旺盛，也在吸引不同行业加入芯片自研的赛道。

2020年10月27日，国内新能源造车企业零跑汽车正式发布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01芯片。

凌芯芯片展示图，图源零跑汽车官微

据36氪报道，蔚来也在规划自主研发自动驾驶计算芯片，主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动，为此还引入了原Momenta研发总监任少卿、前OPPO硬件总监、小米芯片和前瞻研究部门总经理白剑等芯片业人才。

华安证券在2021年度电子行业投资策略报告中提到，中国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求保持高速增长，在IC设计行业上，常年保持20%以上的增长速度。

芯片繁荣不只是一次短期的热潮，更在催生新的产业体系。当下国内新技术的爆发，如第三代半导体、新能源汽车等，或许能给国内芯片产业提供弯道超车的机会。

不过，芯片是一个需要长期投入人力、物力、财力等资源，才能发展起来的产业，未来芯片领域将伴随长期的市场泡沫和洗牌，最终留下来的企业才可能突破限制，带领国内芯片向前走。