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英特尔CEO将于2月15日离职,公司股价开盘大涨11%

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在其任内,由于制程工艺已经落后于台积电等企业,英特尔宣布将部分芯片制造外包。

据CNBC报道称,公司CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)将于2月15日离职。现任VMware CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)将接任。

受此影响英特尔盘前股价直线拉升,大涨超10%;VMWare盘前股价下跌近5%。(更新:开盘后,英特尔股价上涨超11%,VMWare下跌近6%;英特尔竞争者AMD下跌3%。)

2016年斯旺担任英特尔的首席财务官;2018年,布莱恩·柯再奇(Brian Krzanich)因与员工存在“暧昧关系”,辞去了CEO和董事会的职务。斯旺成为了临时CEO,并于2019年2月转正。

但斯旺并没有解决英特尔面临的一系列问题,尤其是制程工艺已经落后于台积电等企业。2020年7月,斯旺向投资者表示,英特尔新的7nm芯片技术比计划落后6个月,英特尔可能会将一部分芯片制造外包。当天英特尔股价大跌16%。

图:英特尔现任CEO

12月,维权对冲基金Third Point发信给英特尔董事长,敦促英特尔探索战略选择方案,包括拆分英特尔芯片生产业务或出售其他资产。他称英特尔在微处理器制造领域的领先地位已经输给了台积电和三星电子,其核心个人电脑和数据中心市场的市场份额也被AMD所蚕食。此外,英伟达已在AI应用中使用的计算模型方面占据主导地位,而英特尔在这个新兴市场基本处于缺席状态。

勒布当时写道:“如果英特尔不立即做出改变,我们担心美国获得尖端半导体供应的渠道将受到侵蚀,迫使美国更加依赖东亚为个人电脑、数据中心以及关键基础设施提供支持。”

而在今天,勒布对鲍勃·斯旺表示称赞,称离职对股东是件好事。


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【CES上演芯片竞赛 英特尔CEO:我们不是守成派】

来源:21世纪经济报道

1月11-14日,CES消费电子展在线上拉开2021年科技界的序幕,除了机器人、可穿戴、未来电视等终端产品之外,核心的芯片厂商也亮出大招,展开新一代处理器的军备竞赛。

其中,英特尔在CES发布会上猛秀技术肌肉,推出了四大全新处理器家族,主要面向PC端的商用、教育、移动和游戏计算领域,一共涉及50多款处理器产品,并将在2021年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机。其中就包括第11代酷睿S系列台式机处理器(代号 “Rocket Lake-S”)及其下一代处理器(代号 “Alder Lake”),英特尔首席执行官司睿博(Bob Swan)表示,这代表了x86架构的重大突破。

同时,英特尔还宣布10纳米服务器处理器在今年第一季度量产,并且要为Mobileye打造自动驾驶汽车激光雷达系统集成芯片(SoC),计划2025年商用。

另一边,老对手AMD也发布了针对PC和数据中心的多款处理器芯片,首先是用于PC的移动端Ryzen(锐龙)5000,同时AMD也推出了服务器芯片第三代EPYC(霄龙),代号米兰,基于Zen 3架构;英伟达发布了桌面显卡RTX 3060和移动端显卡RTX 30系列——3060、3070和3080三款型号,这也意味着其安培架构进入移动领域;高通则发布了第二代超声波屏下指纹识别器。

巨头们正在进一步更新自家产品线,展示其最强的计算能力。面对疫情下飙升的PC市场、急速变化的移动市场、以及持续增长的数据中心、AI等市场,英特尔等芯片大厂们将继续展开多领域的竞争,比拼算力平台实力。

PC、服务器市场继续争霸

过去一年中,英特尔从市值到量产节奏都面临不少噪音,竞争者虽然攻势猛烈,但是目前在PC处理器和服务器芯片领域,英特尔的市场份额仍保持领先。

“英特尔正在以一种更加灵活的方式前进,因为我们不是守成派,我们眼前有无限的增长与创新机遇,”司睿博在CES期间接受记者采访时谈道,“过去的五年中,我们的收入增加了200亿美元,但未来我们还有很多工作要做。实际上在过去的几年中,我们的产能已翻了一番,进入2021年后,14纳米和10纳米的产能都将大大增加。”

面对激烈竞争,一方面,英特尔发力巩固PC市场,此番可谓重拳出击,对于各个细分领域都推出新品。

商用领域,英特尔推出了第11代博锐平台,该处理器采用了英特尔10纳米SuperFin技术,专为轻薄型笔记本电脑而设计;在教育领域,英特尔推出了N系列10纳米奔腾银牌和赛扬处理器;移动和游戏方面,英特尔推出了第11代酷睿高性能移动版处理器;此外,英特尔还展示了下一代处理器“Alder Lake”,Alder Lake也将成为英特尔首款基于全新增强版10纳米SuperFin技术构建的处理器。

事实上,从2020年开始,向来“冷静”的PC市场在芯片供应和需求端都热闹了起来,除了AMD的追赶,还有苹果自研M1芯片的闯入,强敌环伺状况下,英特尔需要防守和突围之策,2020年英特尔就公布了新架构和一系列更新,2021年继续落实量产计划。

同时,PC市场需求的火热带来了新增量,根据国际数据公司(IDC)全球季度个人计算设备追踪报告的初步结果显示,2020年全年,全球PC市场出货量超3亿台,同比增长13.1%,创下近年来新高。

群智咨询(Sigmaintell)IT整机研究资深分析师李亚妤向21世纪经济报道记者介绍道,“笔记本电脑市场会看到更强劲的表现,群智咨询数据显示,全球笔电整机市场出货量在2020年接近2.1亿台,同比增幅攀升到24%,从全球笔电整机市场出货金额来看,我们的测算也达到同比24%的增长,中国笔电市场规模同比增幅高达10%。”

这也可以看出厂商们今年强化PC、并且往移动端发力的数据支撑,线上的云工作、云娱乐带来的数字经济规模,也让英特尔、AMD、英伟达、苹果等巨头的角逐更凶猛。

另一方面,在服务器芯片市场,英特尔宣布已于近日开始生产的第三代至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)将于2021年第一季度实现规模量产。英特尔10纳米至强可扩展处理器主打架构和平台级创新,可提升数据中心的性能、安全性和运营效率,而数据中心的广阔蓝海不必多言。

无论是PC还是服务器市场,英特尔开始大幅度往10纳米迈进,同台竞技的对手也摩拳擦掌。

增加芯片代工外包?

眼下,芯片厂商们还面临着产业链产能不足的问题,英特尔、AMD等部分处理器都存在供应偏紧的情况,一方面各家都和台积电合作,由台积电代工生产芯片,另一方面英特尔特殊之处在于,本身也有代工业务,如何更好地高效安排产能、并保持IDM集成模式的优势,也是外界关注的话题。2020年底,英特尔就释放了可能加大外部代工的信号。

在未来的某个时间点,英特尔会在生产中使用其他公司的工艺吗?对此,司睿博再次回应道:“不是不可能。我认为从战略层面来讲,毋庸置疑的是生态系统已经在过去十年中有了长足的发展和进步,如果我们有机会和途径能够利用到行业中的某些创新成果与进展,工艺应该会是这其中的重中之重。”

他还进一步说道:“单靠英特尔无法完成所有的创新,这意味着我们可能会对更多工作进行外包,我们可能会利用到更多的第三方知识产权,也会为其他客户生产晶圆,而不仅仅是为我们自身供货。在特定情况下,我们有没有可能利用其他公司的制程工艺?我想这种可能性也是有的。”

1月13日,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5纳米,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3纳米的相关产品。

近年来,英特尔由于在10纳米和7纳米的技术量产延期,其市场竞争力受到一些影响,竞争对手已经在往7纳米、5纳米迈进。根据英特尔的规划,预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市,如今正加速向10纳米产品的过渡,不过,有业界分析师向21世纪经济报道记者表示,实际上英特尔自己生产的10纳米处理器可以相当于台积电7纳米产品。但是竞争依旧激烈,5纳米、3纳米、2纳米都已经在进程当中,目前台积电也在扩大5纳米产能,英特尔也在大力投入资金进行底层研发和创新。

集邦咨询认为,英特尔扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式,也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出,同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合芯片(SoIC)等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外,产品制造也有更多元的选择。

(作者:倪雨晴 编辑:李清宇)

【部分高端芯片外包!传英特尔正与台积电三星洽谈】

据知情人士透露,美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子公司进行洽谈,考虑将其部分高端芯片生产外包出去。不过,英特尔并未完全放弃芯片生产,并希望继续提高自己的制造能力。

知情人士表示,英特尔可能在两周内宣布外包计划,目前尚未做出最终决定。英特尔需要从外部采购的元件最早可能要到2023年才会上市,而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造工艺。 与此同时,英特尔与三星的谈判正处于更初级阶段,而且三星的代工能力也落后于台积电。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔发言人则重申了该公司首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)此前的评论。

斯旺曾向投资者承诺,当英特尔在1月21日发布财报时,他将同时宣布外包计划,让英特尔的生产业务重回正轨。作为世界上最著名的芯片制造商,英特尔历来在先进制造技术方面引领行业,这对保持现代半导体性能增长的步伐至关重要。不过,在生产工艺开发经历了长达数年的延误后,英特尔已经落后于那些自行设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争对手。

在吉姆·凯勒(Jim Keller)的领导下,英特尔的设计师们转向了模块化生产微处理器的方法。这提供了更大的灵活性,既可以在内部制造芯片,也可以将生产外包。但凯勒去年离开了英特尔,而AMD和苹果等竞争对手则凭借自己强大的设计能力和台积电更先进的生产技术,正不断蚕食英特尔的优势。

知情人士说,这给英特尔带来了巨大的竞争压力,迫使它在最后一刻对产品路线图做出改变,使其决策过程变得更加复杂。斯旺解释说,他之所以选择在这个时间做出决定,是因为英特尔需要订购芯片制造设备,以确保有足够的产能,或者给合作伙伴足够的提醒,让他们做类似的准备。他说,能够以合适的成本按时向客户交付领先的产品,这将决定英特尔使用多少外包服务。

知情人士称,台积电正准备提供采用4纳米工艺生产的英特尔芯片,不过初步测试使用的是较老的5纳米工艺。该公司表示,将在2021年第四季度试产4纳米芯片,并在明年开始批量出货。台积电预计将在今年年底前在台湾省新竹县宝山乡投入运营一个新工厂,如有需要,该工厂可以转为英特尔的生产基地。

激进投资者丹·勒布(Dan Loeb)也代表股东对英特尔技术开发停滞表达了不满,并敦促该公司进行积极的战略变革。

虽然英特尔以前也外包过低端芯片生产,但它始终将最好的半导体留在内部生产,并认为这是一种竞争优势。该公司的工程师历来根据公司的制造工艺定制设计,因此将旗舰产品生产外包在过去是不可想象的。此外,作为全球80%个人电脑和服务器处理器的芯片供应商,英特尔每年生产数亿块芯片。这种规模决定了任何潜在供应商都必须扩大产能才能满足英特尔的需求。

英特尔的战略转变恰好发生在芯片行业需求激增和技术变革的关键时刻。通过在每个封装中压缩和塞进更多晶体管来提高性能的传统方法,正在被更复杂的技术所取代,这些技术包括将处理器和内存组件堆叠到单个芯片中,以及为人工智能等任务引入更量身定制的设计。

AMD和其他公司通过对设计进行细分,允许分阶段组装处理器的各个部件,这在一定程度上降低了制造工艺研发进展无法以预期速度进行的风险。英特尔表示,它也在朝着模块化的方向发展。(小小)

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