中芯国际联手国家队，斥资500亿建12英寸晶圆制造！

（原标题：超大手笔！中芯国际联手国家队，斥资500亿投建12吋晶圆制造！此前刚被美国"拉黑"，什么信号？）

来源： 券商中国 作者： 孙翔峰

12月4日晚间，中芯国际发布公告，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同，以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，注册资本为50亿美元，总投资额为76亿美元（约500亿人民币），业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

日前，中芯国际被美国国防部列入中国涉军企业名单，从北京时间2020年12月4日开始的60天后，美国人士不可买入公司证券；365天后，美国人士不可交易公司证券。

中芯国际12月4日早间公告表示，公司是独立营运的国际性企业，投资人、客户等利益相关方遍及全球。本公司一直坚持合法合规经营，并遵守经营地的相关法律法规，其服务和产品从未涉及任何军事用途，皆用于民用及商用。公司强烈反对美国国防部的决定，此举反映了美国国防部对本公司业务与技术最终用途的根本误解。公司会继续与美国政府相关部门保持积极的交流沟通。

投资近500亿加码12吋晶圆制造

12月4日晚间，中芯国际发布公告，于2020年12月4日（交易时段后），中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。

合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品（对须根据相关法律审批的项目，将按照相关机构核定的审批内容开展业务活动）（受限于市场监管机关最终审批及备案的内容）。

合资企业的总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元。

国家集成电路基金II于2019年10月注册成立，透过股权投资，主要投资于集成电路产业的价值链，其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。国家集成电路基金II有27名基金投资者，包括中国财政部（为单一最大股东，持有11.02%持股权益）、国开金融（持有10.78%持股权益）、成都天府国集投资有限公司（持有7.35%持股权益）、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（持有7.35%持股权益）、武汉光谷金融控股集团有限公司（持有7.35%持股权益）、中国烟草总公司（持有7.35%持股权益）、上海国盛（集团）有限公司（持有7.35%持股权益）、浙江富浙集成电路产业发展有限公司（持有7.35%持股权益）及一组19名股东（各持有少于7%持股权益，当中包括公司、合伙企业及华芯投资管理有限责任公司）。

亦庄国投创立于2009年2月，为北京经济技术开发区财政审计局全资附属公司。作为一家就北京经济技术开发区产业转型升级而成立的国有投资公司，亦庄国投可提供创新金融服务以满足当地企业发展需要。通过长周期战略投资，同时搭建全流程的母基金体系，并依靠其市场实力，发展多元化的产业投资及金融服务，旨在促进集成电路发展，以创造智能产业集群。于本公告日期，亦庄国投持有中芯北方5.75%股权。

“本公司认为，成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求，有助本公司扩大生产规模，降低生产成本，精进晶圆代工服务，从而推动本公司的可持续发展。”中芯国际在公告中表示。

美国封锁再加码

日前，中芯国际被美国列入中国涉军企业名单后，美国对公司的封锁进一步加码。

12月4日早间，中芯国际发布公告表示，被列入中国涉军企业名单后，美国人士将被限制对中芯国际所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易：从北京时间2020年12月4日开始的60天后，美国人士不可买入本公司证券；365天后，美国人士不可交易本公司证券。关于具体法规限制，请参照美国总统于2020年11月12日发布的行政命令。

中芯国际称，被列入中国涉军企业名单，对本公司运营没有重大影响，并重申，本公司是独立营运的国际性企业，投资人、客户等利益相关方遍及全球。本公司一直坚持合法合规经营，并遵守经营地的相关法律法规，其服务和产品从未涉及任何军事用途，皆用于民用及商用。本公司强烈反对美国国防部的决定，此举反映了美国国防部对本公司业务与技术最终用途的根本误解。本公司会继续与美国政府相关部门保持积极的交流沟通。

集成电路国产替代加速

近两年来，受到国际贸易形式变化等影响，国内对于集成电路产业的关注度越来越高，从产业发展上看，国产替代的脚步正在加速。

开源证券分析师刘翔指出，中国集成电路未来将保持高速发展。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。据中芯国际投资者关系报告披露数据，中国集成电路IC设计/IC制造/IC封测市场规模预计将由2009年的39.52亿美元/40.51亿美元/72.94亿美元增长至2023年的857.33亿美元/864.17亿美元/590.13亿美元。

刘翔表示，近年来，国内也相继出台产业政策，以市场化运作的方式推动集成电路产业的发展。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是电子信息产业的核心，国家也越来越重视集成电路产业。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了集成电路产业未来几年的发展目标，到2020年16/14nm制造工艺实现规模量产，2030年集成电路产业链环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一发展梯队，实现跨越发展。

事实上，中芯国际等国产半导体企业近两年经营确实体现了比较好的趋势。

中芯国际三季度单季营业收入76.38亿元人民币，同比增长31.71%，环比增长12.99%；单季归母净利润约16.94亿元，同比增长105.54%。晶圆生产制造为公司主营业务，营收占比约85%-90%，其中超过50%收入来自55/65纳米与0.15/0.18微米两类晶圆。公司先进制程工艺水平稳步提升，产能转化业绩能力不断增强，下游5G及AIoT领域增量发展带给公司业务增长广阔空间。

东吴证券分析师王平阳分析，目前，中芯国际在先进制程方面已取得长足的进步，但距离业界顶尖企业还有一定技术差距。对标业界龙头台积电，中芯国际未来有望在先进制程研发、先进设备配套和资本支出等方面进一步突破，从而提升公司在全球晶圆制造产业的市场地位和份额。中芯国际处于半导体产业链的晶圆制造环节，其上游包括各类半导体设备和材料环节，下游为半导体封测环节。未来，中芯国际在先进制程研发、先进设备配套和资本支出等方面的推进，也有望推动我国半导体产业链的完善。