寒武纪成功过会 人工智能芯片成热点

（原标题：寒武纪成功过会 人工智能芯片成热点）

人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力,其应用领域是较为广泛的,但纵观全球,目前还处在技术和需求融合的高速发展阶段。人工智能必须与各行各业真正融合才能发挥有效的作用,因此,加快人工智能应用落地是关键。

再聚焦到工智能芯片这一细分领域,目前国内芯片厂商与国外芯片巨头基本处于相似的发展阶段。但人工智能在技术方面的不断进步,使得应用场景变得愈发多元化。

海通证券认为,未来几年内,中国人工智能芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度,到2024年,市场规模将达到785亿元。随着智能终端的普及以及万物互联的趋势形成,人工智能算力将发挥越来越重要的作用,人工智能芯片将迎来巨大的发展机遇。

6月2日,寒武纪在科创板首发过会,成为A股AI芯片第一股。

寒武纪的定位是独立芯片公司,成立于2016年。即为下游云计算、大数据、服务器厂商、服务互联网公司提供不同尺寸、面向不同应用场景的终端AI处理器IP以及覆盖inference和training的不同处理能力的云端智能芯片。

4年来,寒武纪相继推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。从产品更新速度和技术迭代研发能力上看,寒武纪远远领先于行业发展速度。

寒武纪在回复上交所第二轮问询函的报告中披露,寒武纪预计,2020年上半年营业收入约为8,200.00万元至8,600.00万元,预计同比下降约12.24%至16.32%。但全年主营业务预计同比增长35.15%至102.73%,收入约为6亿至9亿元。

结合可比公司估值及寒武纪所处细分行业领域、研发技术实力及成长性等特点,给予寒武纪2020年32-38倍市销率的估值区间。再根据寒武纪2020年6-9亿元的收入预测,对其估值进行计算的结果为192亿元-342亿元。

国信证券认为,投资中国半导体公司不能严格对标美国半导体公司,也不能按照美股的估值体系。因为市场不同、增速不同,美国半导体公司面向的是全球半导体市场,全球半导体市场增速是放缓的。中国半导体公司面向的主要是国产化替代驱动的中国市场,中国市场增速远高于全球。

高估值也不一定有泡沫,最佳投资期科技股最佳投资期是盈利稳定之前的阶段,此时的业绩规模尚不足以支撑高估值,而高估值是推动科技进步的必要条件,想要获得科技股超额投资收益,就要降低基于利润的估值逻辑的权重。国内的半导体公司正处于上述阶段,现在需要重视的是“长期赛道+短期增速”,只要公司的技术和产品处于上升周期,且增速保持高增长,就可以持续买入。