即将成功登陆科创板 寒武纪保持AI芯片业内领先

（原标题：即将成功登陆科创板 寒武纪保持AI芯片业内领先）

在2016年,AI芯片在国内尚是一个较为新奇的概念,而寒武纪就是将之付诸实践并成功应用的第一家公司。可见,寒武纪高瞻远瞩的战略眼光,使其具备了一定的先发优势。

虽是初创公司,但仅成立一年后,寒武纪便在2017年8月完成了1亿美元A轮融资,速度快得令人咋舌。

这轮融资的领投方为国投创业,阿里创投、联想、国科投资、中科图灵加入,原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投,这轮融资使得寒武纪成为全球AI芯片领域第一个独角兽公司。

近日,科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告,寒武纪首发上市获得通过。此次寒武纪IPO拟融资金额为28.01亿元。主要用于4个方面,分别包括:新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目,及补充流动资金。

寒武纪此次进军科创板,根据募资金额28亿元和不超过总股本10%发行上限,寒武纪估值约280亿,估值与中信证券给出的192-342亿元估值相符。

2020年科技产业最大的“宠儿”,非新基建莫属。从现状来进行分析,在国内的新基建项目已辐射了包括传统基建、5G、数据中心等在内的诸多行业,像阿里、腾讯这样的企业巨头纷纷进入。有不少媒体称,新基建成为了提振经济的关键所在。

与之相关联的,芯片作为科技产业发展的基础,直接影响着国内多个行业的产业升级和发展。因为芯片的技术力量,在本质上决定了各项技术部署及产品的应用效果。这样的时代背景下,AI芯片的市场空间自然广阔。

在产品端,据公开资料显示,基于更加先进的工艺与更加优化的设计,寒武纪在提供可靠性更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的芯片产品方面,有较强的竞争优势。成立四年间,寒武纪已拥有用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。同时,寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290已回片,理论峰值性能与华为昇腾910相当,超过英伟达V100和谷歌第三代TPU,预计2021年形成规模化收入。

在生态建设上,寒武纪一直致力于加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设、跨芯片的基础系统软件公共平台建设,并首创了“AI+IDC”商业模式,开辟了智能计算集群系统这一新的产品线,以丰富自身的生态。除此之外,寒武纪还将面向重点城市数据中心、科研院所和行业客户开展智能计算集群系统示范项目。

在科研团队方面,寒武纪的研发管理团队一直保持稳定,且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2019年底,公司研发人员680人,占员工总数比例高达79.25%。公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作,奠定了公司迅速跻身人工芯片行业前列的技术基础,并致力于推动公司智能芯片研发平台的建设以及处理器架构等方向的前瞻基础研究,保证公司产品的强劲市场竞争力。

同时,寒武纪也受到了行业的认可。2018年寒武纪上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司(EETimes Silicon 60)”榜单;2019年寒武纪又入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”。