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ChinaByte 2月24日消息 中国最大的芯片制造商中芯国际周一(2月23日)表示，计划首次公开发行(IPO)，最多将筹资15.1亿美元。中芯也是中国第一家在海外上市的半导体业者。
中芯国际的海外上市规模将是今年迄今全球最大的一宗IPO。该公司呈交给美国证券交易委员会(SEC)的上市说明书表示，计划发行8640万单位的美国存托凭证(ADS)，预估发售价介于每单位15.50-17.50美元。
该公司表示，此次IPO为该公司今年总共将发行46亿美元普通股的一部份。中芯还将在香港发行2.27亿股普通股。每单位ADS代表50股普通股。
中芯国际最大的客户包括韩国三星电子以及德州仪器。
筹集资金主要用于设备升级
以发行价区间的中段预估，该公司本次全球发行的净筹资额将约为9.6亿美元。中芯表示，其中的5.57亿将用于升级技术并扩充天津与上海厂的设备产能，另外的3.04亿将用于“建设”北京晶圆生产设备。
余下的资金将用于一般性用途，包括增加营运资本以及用于潜在的收购或投资。
中芯国际在文件中表示，其将出售5,610万单位ADS，献售股东(selling shareholder)将出售3,030万单位。
根据文件，献售股东之一--手机大厂摩托罗拉>在此次IPO后，将在中芯国际持有7%的股份。
其他包括全球成长基金(Global Growth Fund)与国际证券收入基金(International Equity Income Fund)在内的献售股东，在IPO后持有中芯国际权益5.6%；北大青鸟在IPO后的持股为4.3%。
中芯国际并表示，承销商瑞士信贷第一波士顿及德意志证券被授予6.818亿股普通股的超额配售选择权。
该公司称，已申请将其ADS于纽约证交所挂牌，股号为“SMI”。普通股则将于香港股市挂牌，股号为“981”。(完)
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