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中芯国际2月23日展开路演 3月17日在美国挂牌
2004年02月17日09:57:18 网易科技 国际金融报
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    据路透财经报道，中国最大芯片（晶片）生产商——中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）将于3月中于香港及美国上市，集资约15亿美元。

    　　消息人士指出，中芯国际将于2月23日展开路演，并于3月11日美国时间定出招股价、3月17日在美国挂牌、3月18日在香港交易所挂牌。公司计划发行已扩大股本的20％-25%，同时视现有股东会否减持。如果现有股东减持，则发行股份的三分之一将来自上海实业控股（0363.HK）等原有股东，三分之二为新股。（国际金融报）

    　　

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