英特尔新包装散装CPU现身日本秋叶原

本周，Intel采用新款小型化零售包装的CPU产品已经首先出现在日本秋叶原市场。目前采用该包装的仅有一款奔腾双核E2180，价格也与老包装完全一致。

新包装Intel CPU的尺寸和AMD产品类似，展示CPU表面编号信息的透明窗面积进行了缩小，防伪全息贴纸也经过重新设计，面积大幅缩减。据称，新包装产品可能采用了45nm处理器附带的薄型盒装风扇。当然，包装小型化后带来的运输成本降低是厂商最希望看到的事情，从另一个方面来说也顺应了节能减排的环保要求。

虽然目前仅有一块E2180采用了新包装，但消息称今后所有的Intel处理器都将换用这款小尺寸新包装。