传AMD公司将把处理器生产外包给台积电

根据我国台湾媒体的报道，除了GPU产品外，AMD还计划把CPU外包给我国台湾TSMC（台积电）生产，具体时间是在今年的下半期。

虽然AMD公司首席执行官Hector Ruiz在最近召开的投资者会议上没有提到此事，但业界有消息称，台积电已经开始着手测试SOI制造流程，并希望能够接到AMD Fusion处理器生产订单。

分析指出，AMD的此举是为了降低运营成本，生产外包之后还可能卖掉一些设备赚钱。AMD公司目前的目标是在2009年第一季度能够实现盈利，并在2009年第二季度占据30%的市场份额。

目前AMD公司对此没有发表评论。

其实，前几天业界便传除了AMD将剥离其芯片制造工厂的消息，但分析人士指出，这对于AMD没有意义。

传言称AMD出售其芯片制造工厂，或剥离其制造工厂后，便可提高利润率，降低与芯片制造相关的成本。

但分析人士表示，剥离芯片制造工厂后，AMD的命运将被掌握在第三方制造商手中，会对芯片的生产和供应产生影响。将芯片的研发和制造分开后，AMD还可能失去对芯片设计和开发的控制。