解密华为"备胎"海思:地位很高 5G基带芯片第一梯队

2019-05-19 08:35:11 来源: 21世纪经济报道 举报
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(原标题:解密海思:华为应对供应链风险的“秘密武器”)

解密华为备胎海思:地位很高 5G基带芯片第一梯队

21世纪经济报道 倪雨晴

5月17日,一封华为海思总裁的信件激起了千层浪。

文章字句饱含深情:“多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造‘备胎’。”

这些“备胎”,就是华为创始人任正非为应对挑战早早定下的策略。更让人惊讶的是,华为海思总裁何庭波还在文中表示:“今天是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部‘转正’。”

5月16日美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入所谓“实体清单”,外界最关注的就是华为核心供应链是否会受到冲击,因为列入清单就意味着没有美国政府的许可,华为无法向美国企业购买元器件等产品。

对此,华为发表声明:“这不符合任何一方的利益,会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失,影响美国数以万计的就业岗位,也破坏了全球供应链的合作和互信。同时,华为将尽快就此事寻求救济和解决方案,采取积极措施,降低此事件的影响。”

同时,多位半导体产业链人士告诉21世纪经济报道记者,华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来,华为就有所准备,提前做好库存来应对今年的挑战,备胎策略也能为华为抵御部分风险。

海思是谁?

提起海思,或许不少人感到陌生,它是隐藏在华为背后的半导体子公司,承载着华为芯片的研发和销售。海思于2004年正式成立,主攻消费电子芯片,从半导体产业的类型来看,海思属于fabless的芯片设计公司,目前也是国内该领域的老大。

根据公开信息,华为研发主要载体为华为2012实验室,下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。

海思虽然在名义上是二级部门,但是地位很高。当年一同奋起研发芯片的同伴中,如今只有华为坚持下来并做大规模,海思和5G一样,已经成为华为核心竞争力的保障。

一位华为内部人士告诉21世纪经济报道记者:“海思地位超然,实际上就是一级部门,2012基本管不了它。何庭波现在不仅是海思的总裁,也是2012的总裁,同时她也是华为董事会成员之一,比有些一级部门老大的地位还高。”

而海思确实支撑得起它在华为内部的地位。首先从产品来看,海思共有六大类芯片组解决方案,其中,最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片,制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量,也让手机芯片成为海思销量最大的品类。

在无线通信方面,5G基带芯片巴龙5000也已经推出,这也是华为可以和高通一较高下的技术领域;数据中心领域,有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列,今年已经推出7nm的产品;AI方面,去年华为就发布了昇腾310和910,今年有更多搭载他们的设备落地;视频应用上,海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等;物联网方面,海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。

这些芯片华为主要自给自足,其中也有外销的部分。比如安防芯片、电视芯片,其中安防芯片在国内的市场份额占比排名第一。在2018年,国内电视厂商高管就告诉21世纪经济报道记者:“华为海思芯片已占国内彩电SOC芯片市场的三成份额,销量达到千万级别,而且份额还呈上升趋势。”

一位半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示:“从技术角度看,5G基带芯片海思属于第一梯队,并且,有可能今年麒麟芯片将和基带芯片整合到一个处理器当中。同时华为力推的ARM架构服务器领先于高通,高通也推出过服务器芯片,但是没有动静。”

伴随着产品在各个领域的突破,海思整体营收的增长也很迅速。根据ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告,海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比上涨41%,增速远高于其他半导体公司,排名上升至第14位。对比去年,海思Q1营收为12.5亿美元,才刚进入前25名。

消解供应链风险

尽管海思强势崛起,但是这并不意味着核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链,比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化,大家你中有我、我中有你。

此前,华为公布了92家核心供应商,据记者统计,来自中国的华为核心供应商共有37家(包括中国香港和中国台湾地区),其次,美国供应商共有33家,日本11家,德国4家。

尽管华为有不少核心技术已经国产化,但是一些美国供应商仍不可替代。多位半导体产业链人士向记者表示,最关键的就是射频芯片,尤其是用于基站的射频芯片。

招商电子分析师方竞向21世纪经济报道记者分析称:“华为为了应对供应链风险,未雨绸缪做了很多准备。储备了近一年的芯片库存,同时也积极导入国产供应商做备份。没必要过于悲观,但我们也要看到自身供应链上的不足。”

“在基站端,中频的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供应。国内有厂商在跟进,但目前相对空白,自给率几乎为0。”他说。

在手机端射频芯片,方竞表示,国内有多家射频PA公司,如中科汉天下、慧智微、唯捷创新、国民飞骧等;射频开关则有卓胜微等国产公司。不过高端产品仍待突破,旗舰机型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司产品。

在处理器和存储芯片方面,方竞认为目前不用过于担心,华为高端机型都已采用自研芯片,仅有部分低端机型采用高通的4系列处理器。而存储芯片有三星、海力士等日韩厂商,且国内长存长鑫也在快速跟进,所以暂不受影响。

“国内数字芯片的设计能力较强。但是模拟芯片更加依赖研发人员的经验,所以差距较大。其中最核心、最缺的就是射频芯片,射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠。”他说。

从目前市场份额来看,射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场,主要被Avago和Qorvo掌握,几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。

据了解,华为也在研发射频芯片,这或许是海思尚未公布的“备胎”。此外,被卡住脖子的还有芯片设计系统EDA工具、底层操作系统等等。这些领域,华为正在发力,并且陆续有研发的消息放出。去年以来,底层的达芬奇架构、AI芯片的推出、持续推出ARM架构服务器芯片,都是在拓展华为自身的半导体供应链。此外,华为也在培养国内的供应链,培养更多元的供应商体系。

同时方竞表示,除了芯片之外,设计工具EDA软件也主要采用美资厂商Synopsis、Cadence等。一旦授权过期,芯片设计都会遇到困难。“国内产业链要完善、独立仍需时间打磨。如果这些事情发生在5年之后就可能不一样了,但是现在还是有一些压力的。”他说。

此前,华为董事、战略研究院院长徐文伟接受记者采访时就谈道,华为的芯片历程有四个阶段,“最难的是在商业上决定做不做,技术上想尽办法还是有办法做的”。

乔俊婧 本文来源:21世纪经济报道 责任编辑:乔俊婧_NBJ11279
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