CES 2019开胃菜:五家大厂开启芯片争夺战

2019-01-08 12:29:28 来源: 网易智能 举报
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CES 2019开胃菜:五家大厂开启芯片争夺战

【网易智能讯 1月8日消息】一年一度的CES即将在美国拉斯维加斯开幕,开幕前夕,各家厂商纷纷推出新品,其中最突出的,便是几家半导体厂商推出的最新款芯片,让CES 2019一开始就变得纷繁热闹。下面,智能菌为大家梳理CES 2019上的芯片大战。

英特尔首款10纳米Ice Lake处理器和5G芯片亮相

CES 2019开胃菜:五家大厂开启芯片争夺战

美国当地时间1月7日下午,英特尔在美国拉斯维加斯的CES 2019全球消费电子展上举办新闻发布会。会上,英特尔几位高管阐述了公司在PC创新、人工智能、5G连接和自动驾驶等领域的最新技术与合作进展。

英特尔展示了第一款10纳米的Ice Lake处理器,Ice Lake能够以高集成度,整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡。

英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant介绍,Ice Lake支持英特尔 Adaptive Sync 技术保证平滑的帧速率,可提供1 TFLOP 以上的性能,全新移动 PC 平台也是首个集成 Thunderbolt 3的平台。它将最新高速 Wi-Fi 6无线标准作为内置技术,并使用 DLBoost 指令集来加速人工智能工作负载。另外,英特尔还展示了六款第九代酷睿处理器芯片产品,这是一个系列家族产品,面向从普通的用户到高性能的专业使用人群。

面向PC领域,英特尔公布了研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台,将使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计。英特尔还公布了定义新型高级笔记本电脑的Project Athena创新计划。首批搭载Windows和 Chrome操作系统的 Project Athena 设备预计将于2019年下半年面世。

CES 2019开胃菜:五家大厂开启芯片争夺战

除此之外,英特尔还透露了全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片(研发代号:“Snow Ridge”),持续加强对于网络基础设施领域的长期投资。据悉,这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。

英伟达发布GeForce RTX 2060,支持实时光线追踪

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美国当地时间1月7日,英伟达正式发布了最新的显卡GeForce RTX 2060,并展示了最新的实时光线追踪技术。

GeForce RTX 2060延续了RTX系列的外观设计,长度22.86厘米,同样采用双风扇散热设计,通过三相电机减少振动噪音,不过这款显卡功耗为160瓦,比上一代的120瓦更加耗电。外部接口方面,RTX 2060提供HDMI 接口、双 DP 接口、DVI 接口和为 VR 准备的 USB-C 接口,没有NVlink。

在性能方面,GeForce RTX 2060 基于 NVIDIA Turing 架构设计,支持实时光线追踪和 AI 技术。从参数来看,RTX 2060 就像是 RTX 2070 的缩水版,NVIDIA CUDA 流处理器数量为 1960 个,基础频率为 1365MHz,升频最高可以达到 1680 MHz。

据英伟达CEO黄仁勋表示,在当前的游戏中,RTX 2060比英伟达最受欢迎的GPU GTX 1060要快60%,游戏体验甚至能够媲美GTX1070Ti。英伟达表示,有超过40台笔记本电脑将搭载RTX系列显卡。售价方面,RTX 2060版售价349美元(约合2388元),1月15日正式开售。

华为发布最新AI芯片产品鲲鹏920

CES 2019开胃菜:五家大厂开启芯片争夺战

在美国拉斯维加斯 CES 2019上,华为鲲鹏920作为率先发布的新品亮相。

据悉,鲲鹏920(Kunpeng 920)是一款ARM处理器,基于7nm工艺打造,由华为自主研发设计。规格方面,鲲鹏920可以支持64个内核,主频可达2.6GHz,集成8通道DDR4,集成100G RoCE以太网卡。与此同时,鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps总带宽。

鲲鹏920面向数据中心,主打低功耗强性能。华为宣称,鲲鹏920在典型主频下, SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%。同时,能效比优于业界标杆30%。

除此之外,华为还推出了基于鲲鹏920的三款ARM服务器,分别是泰山2280,泰山5280,泰山 X6000,包括均衡型,存储型和高密型三个机型。华为表示,泰山新服务器专为高性能、高效率场景而设计,这些服务器主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景。

AMD发布新一代移动处理器Ryzen 3000系列

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在CES 2019国际消费电子展开幕前夕,AMD并没有发布大家期待中的7nm工艺的处理器,而是宣布了其12nm的Zen+移动处理器,包括Ryzen 7 3750H和3700U,Ryzen 5 3550H和3500U等。

AMD还披露了首批搭载这些处理器的笔记本,比如华硕的FX505DY。AMD称,基于这些处理器的笔记本将可以达到12小时以上的电池续航时间,支持语音唤醒功能和4K流媒体视频。

发布会上,AMD还宣布进军Chromebook领域。AMD表示,Chromebook市场目前的年增长率为8%(复合年增长率),平均售价也在不断上升,现在是进入Chromebook市场的合适时机。为此,AMD推出了两款基于Excavator的A系列处理器A6-9220C和A4-9120C,这些处理器使用的是Excavator的微结构,并配备了6W TDP。

高通推出第三代骁龙汽车数字座舱系列平台

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CES2019开展前夕,高通宣布推出第三代Qualcomm骁龙汽车数字座舱平台(Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms),该平台包括三个层级:面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列以及顶级计算平台Paramount系列。

在骁龙820A平台的技术基础上,第三代骁龙汽车平台支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能。这一全新系列平台具备异构计算功能,集成多核人工智能引擎AI Engine、Spectra ISP、第四代Kryo CPU、Hexagon处理器和第六代Adreno GPU。

新平台还提供丰富的Android、LINUX、实时操作系统(RTOS)支持,从单屏系统到多屏系统、从基本音效到Hi-Fi音乐再到多音域多麦克风消回声降噪处理的自然语言人机交互系统、从最先进的2D和3D图形可视化效果到连网冲浪以及内容版权保护,为多控制单元(ECU)融合提供灵活、可扩展的软件解决方案。(整理/小羿)

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小羿 本文来源:网易智能 责任编辑:王超_NT4133
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