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【网易智能讯 12月14日消息】昨日，由中科创达、清华大学软件学院联合举办的嵌入式人工智能大会在北京举行。会上，寒武纪科技创始人兼CEO 陈天石发表了主题演讲。
陈天石表示，未来端云联系将越来越紧密，并且随着5G时代的到来，云端训练模型还会与终端进行频繁迭代与交互，这将加速终端设备的智能化。
现场，在谈论到寒武纪新一代深度学习处理器IP时，陈天石表示，搭载寒武纪处理器的华为麒麟芯片是全球首款AI手机芯片。
而在谈论到寒武纪1H处理器时，他说道，“前段时间高通发布骁龙855时宣称，其AI性能是友商竞品的2倍，我不知道这是不是在指我们，如果是，我不认为1H的AI性能会落后于骁龙855。”
谈到高通芯片，陈天石表示，高通的技术研发积累了大量素材，推动了行业发展，值得尊敬。与此同时，陈天石也表达了对1H处理器性能的自信，他说：“在我们内部测试中，1H的测试结果非常优秀，测试峰值非常的高。如果高通有信心地话不妨公布测试结果，比一个高下。”（姚毅力）
本文来源：网易智能
作者：姚毅力
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杜瑶_NBJS7297
