新iPhone拆解:部件来自英特尔和东芝 高通三星出局

2018-09-22 12:25:55 来源: 网易科技报道
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新iPhone拆解:部件来自英特尔和东芝 高通三星出局

网易科技讯9月22日消息,据国外媒体报道,对iPhone Xs和Xs MAX机型进行拆卸研究的两家公司称,于周五在全球各地上市的苹果公司最新款iPhone,使用了英特尔和东芝等公司生产的零部件。

这两款产品是对iPhone品牌推出10周年纪念产品iPhone X的一次微妙升级。知名手机拆解团队iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了对iPhone Xs和Xs MAX机型的拆解详情,这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。

被选中成为苹果iPhone的零部件供应商,被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单,但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单,并一直要求供应商保持沉默。

苹果这种保密政策,使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论,因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iPhone中所使用的零部件,而在另一款iPhone中可能找不到。

针对以上消息,媒体记者未能立即联系到苹果置评。

这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件,也没有发现来自高通的芯片。在过去,三星电子公司曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师称,三星电子公司是去年iPhone X最昂贵的显示屏的独家供应商。

高通是全球最大的手机芯片制造商,该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在,这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中,苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称,苹果侵害了高通的专利权。

高通今年7月份表示,苹果打算在下一次发布的iPhone中,只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。

iFixit的拆解显示,iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片,而不是高通的硬件。

iFixit的研究显示,最新的iPhone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone 7的拆解显示,其中的DRAM芯片有一些由三星电子公司生产。

而TechInsights公司对256 GB iPhone Xs Max的拆解则显示,其DRAM来自美光科技公司,而NAND内存则来自SanDisk。SanDisk是西部数字 (Western Digital Corp)旗下公司,它与东芝合作供应NAND芯片。

过去,TechInsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。

投资银行Morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里(Abhinav Davuluri)表示,“在内存方面,苹果显然是在与三星电子公司竞争,并希望尽可能减少他们的依赖。因此,不难想像的是我们看到了来自东芝的NAND闪存和来自美光科技公司的DRAM。”

TechInsights公司副总裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采访时表示,在iPhone Xs Max中,Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代,但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor对此拒绝置评。今年5月份,该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。

Ifixit和TechInsights两家公司的技术人员还发现了来Skyworks Solutions、博通(Broadcom)、Murata、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体(STMicroelectronics)等公司的组件。(天门山)

张祖韬 本文来源:网易科技报道 责任编辑:张祖韬_NT5054
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