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网易科技讯 3月28日消息，英特尔硬享公社Edison大赛昨日闭幕，报名参赛的400多个智能硬件项目中，5个项目赢得比赛最后的胜利。这5个项目也将于4月初登上英特尔信息技术峰会（IDF）的国际舞台。
当前，传统硬件厂商、互联网巨头、创业者、软件厂商等等都在加大对硬件的投入力度。从领域来看，可穿戴设备、智能家居、互联网智能硬件，虚拟现实设备无疑是最为火热的。
英特尔在线业务部总经理刘刚表示，英特尔不仅成立了硬享公社，专门扶植中小创业者进行硬件创新活动，还开发了专门针对智能硬件的Edison芯片。利用Edison，创客可以实现从研发产品到实际样品再到成品批量生产的快速周期开发。
据了解，英特尔硬享公社Edison大赛前十强分布在智能硬件的不同领域，最终获胜的5个项目包括智能3D打印机、指静脉识别系统、数码单反控制器、智能清洁机器人以及Edu Robot。（百晓）
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王晓易_NE0011
