网易科技讯 北京时间3月1日晚23点(西班牙当地时间16点)消息,HTC在MWC正式开幕前抢先发布了旗下新一代旗舰手机M9,这也是本次通信展的最大亮点之一。
HTC M9采用了一体成型金属机身工艺。配置方面,HTC M9内置高通骁龙最新的810八核64位处理器,后置主镜头采用了2000万像素镜头,并采用蓝宝石玻璃做为镜头保护层。系统方面采用了新的Sense 7界面。
M9将于3月中旬上市,拥有金、银、粉、铜四种颜色。(网易科技 小羿 巴塞罗那现场报道)
网易科技讯 北京时间3月1日晚23点(西班牙当地时间16点)消息,HTC在MWC正式开幕前抢先发布了旗下新一代旗舰手机M9,这也是本次通信展的最大亮点之一。
HTC M9采用了一体成型金属机身工艺。配置方面,HTC M9内置高通骁龙最新的810八核64位处理器,后置主镜头采用了2000万像素镜头,并采用蓝宝石玻璃做为镜头保护层。系统方面采用了新的Sense 7界面。
M9将于3月中旬上市,拥有金、银、粉、铜四种颜色。(网易科技 小羿 巴塞罗那现场报道)