英特尔硬享公社Edison大赛，是由Intel 硬享公社（CCE）发起，以Edison开发板及相关技术支持服务为核心，旨在寻找中国最具代表性硬件创业项目。
本次大赛，Intel携手腾讯QQ物联、百度、京东众筹、富士康InnoConn等互联网及硬件巨头，强强联手，集体向前迈一步，并联合了科技50、机智云、太火鸟、亿觅、洛可可、联想之星、戈壁创投、志成资本、梧桐树资本、经纬中国、北京创客空间、深圳柴火空间，云汉芯城及3W集团等企业，搭建从Idea到量产的全产业链服务和支持，为草根团队和创客解决从设计，生产到产品推广等所有困境，创造实现梦想的机会，甚至将优秀项目送上Intel IDF（英特尔开发者大会）的国际舞台。
2015年，有了英特尔和合作伙伴的加入，硬创也可以变得如此简单……
请搜索关注“英特尔中国在线”微信公众账号参与比赛。
大赛组织详情：
主办方：Intel OSG 硬享公社
战略合作伙伴：腾讯开放平台·QQ 物联、百度、京东众筹、京东智能、富士康 Innoconn、
3W Group
合作伙伴：
产品/工业设计/加速器：太火鸟、亿觅、洛可可
创客社区：北京创客空间、深圳柴火空间
第三方合作伙伴：机智云
电子元器件服务提供商：云汉芯城
投资机构：科技50、联想之星、志成资本、戈壁创投、梧桐树资本、经纬中国、君联资本
全程互动平台：英特尔硬享公社，京东众筹平台
--------------------------------------------------------------------------------
参赛条件
• 【报名条件】参赛不限团体或个人；
• 【项目要求】基于Intel Edison开发板、Intel相关开发套件及服务。
• 【项目提交】提交产品创意/原型/产品规划即可报名参赛；
• 决赛阶段须提交产品原型（结构手板）。
项目报名
• 【报名方式】关注微信公众号“英特尔中国在线”，线上报名。
【开始时间】2015年1月16日
【截止时间】2015年3月1日
京东众筹
大赛众筹系列一：Edison 众筹【开始时间】2015年1月17日 中午12:00
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王晓易_NE0011
