马年新气象，硬件创新持续火热。日前，硬蛋i未来硬件创新大赛初赛正式启动，将于3月2日在北京和3月15日在深圳举行，现面向全国征集硬件创新项目。在初赛中脱颖而出的创意或者项目将获得2000元的奖品，并晋级决赛还将有机会获得5万元以上的天使投资和系列孵化服务。
据悉，硬蛋i未来硬件创新大赛由科通芯城发起，Intel、微软，小米、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、投资、媒体的明星机构联袂打造，大赛组委会将给予开发者在技术、资金、资源等方面的全方位支持。大赛同期启动三大硬件开发平台试用马拉松活动，携手招募开发者开发硬件创新产品。
随着2013年硬件创新爆发式增长，2014年将实现井喷式发展。大赛主办方科通芯城认为，中国在硬件制造业有很强的领先优势，在硬件创新领域，创业的形势非常好，将有一些小公司会脱颖而出。小公司相比大公司会更好的定义产品、发明更好的应用。在硬件创业的选择中，各个领域的机会都是均等的，只要找到合适的团队，大家都有成功的机会。
“硬蛋·i未来硬件大赛”主办方——科通芯城作为中国首家IC元器件自营电商，盘算着从“电子商务”到“社会化电商”的升级，着力打造硬件创新的生态系统，做中国版“乔布斯”的孵化器。科通芯城提出了“芯”硅谷战略：不仅将为硬件创新创业者提供包含技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源，同时也将联合互联网顶级公司、投资机构，为创业者提供营销、资金以及运营支持。帮助创业者迸发概念，实现从概念到产品，从产品到量产的梦想。
大会特别设置了导师团，为创新团队提供全方位的指导服务。导师团涵盖电子制造业，投资机构和互联网三方机构，将由知名芯片厂商高级工程师、互联网公司高管、知名投资人、知名媒体评论人和行业评论人组成，并联合合作伙伴提供全程的孵化服务。
大赛特别联合Intel、xilinx、ARM三大硬件开发平台，携手招募开发者开发硬件创新产品。2月22日，三大硬件开发平台将携手招募30位开发者，在北京现场组队进行硬件开发的马拉松活动。开发者将集中在硬件创新基地，和小伙伴定期聚集在一起进行共同开发。Intel、xilinx、ARM三大平台将为开发者提供智能芯片，并提供完善的技术公开课和技术支持。Intel日前推出了针对开发者的开源硬件系统——Quark（夸克），属于入门级系统，实现硬件开发“零门槛”，让没有专业技术背景的“非专业人士”也能顺利在平台上从事开发；Xilinx在2013年底推出20nm All Programmable UltraScale产品系列，拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案，现已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持，为硬件创新提供了基础条件；ARM是目前世界上市场占有率最多的处理器架构，应用横跨消费电子等众多领域，世界上绝大多数的IC厂家都推出了ARM架构的处理器，其特点是低功耗、体积小、低成本、高性能、开发工具简单、资源丰富等优势，使得ARM平台开发成为合格工程师的基本技能。
2014年，将有更多互联网和硬件相关的从业者投身硬件创新大潮中来。硬蛋•i未来硬件大赛，让中国乔布斯，从这里开始；中国好硬件，从这里出发！
欢迎关注大赛全程互动微信平台：硬蛋（公共号：hardeggs）
欢迎有梦想的开发者报名参加大赛。项目报名请点击：http://www.huodongxing.com/event/7208192249500
本文来源：网易科技报道
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王晓易_NE0011
