网易科技讯 6月6日消息，据国外媒体报道，有消息称，苹果将于下周举行的全球开发者大会上发布新款Mac Pro。
据之前报道显示，苹果将在全球开发者大会上给大家一个惊喜，即对四条Mac生产线进行重大升级。
毫无疑问，苹果将为新MacBook Pro将搭配视网膜屏幕，对11寸和13寸MacBook Airs进行更新，且新型iMacs将有两种屏幕尺寸。
除以上Mac的三大更新外，此前并不肯定到底是Mac mini还是Mac Pro将成为第四大更新，推测由于Ivy Bridge处理器在Mac mini上的应用，也许升级产品为Mac mini。
而现在，已有可靠消息来源表示苹果将于下周举行的全球开发者大会上发布新款Mac Pro。
以下为部分新款产品型号：
MD770LL/A – K5BPLUS,BETTER, BTR-USA
MD771LL/A – K5BPLUS,BEST,BTR-USA
MD772LL/A – K5BPLUS,ULTIMATE,BTR-USA
新款产品价格同目前Mac Pro价格相差无几，而有趣的是，虽然苹果各种型号都在争相升级，Mac Mini却按兵不动。
据消息称，目前还不清楚新款Mac Pro的特性，但估计应该有三种配置。包括两种Mac Pro的标准配置和带有OS X 服务器操作系统的第三种配置。
2011年初，有报道称苹果工程师已开发出了苹果Pro桌面工作站的样机。基于此，消息称苹果正在对一种新的可追踪和可堆叠的Mac Pro设计进行实验。
样机对更多的存储驱动器留有空间，这是Xserve停用多时的一个重要特性。时隔一年，Mac Pros样机和Thunderbolt超高速接口的设计着实让人们对新款机型充满期待。
据MacRumors论坛称，苹果已开始从一些零售商店中撤回Mac Pro库存。
苹果在新一代MacBook中采用了超高速USB3.0接口，其最新Macs产品也采用了更高速的Thunderbolt I/O 技术，苹果很有可能会在其最新Pro桌面中运用到这些更快速的连接方式。由于Mac Pro是苹果所有机型中最高端的专业机型，优良的内部配置是它最重要的特性。
今年早些时候，英特尔发布了一系列Xeon E5芯片，大大提升了新款Mac Pro的安全系数。最新显示芯片有可能成为新款Mac Pros的重要特性之一。
苹果上一次升级Mac Pro是在2010年7月，时隔两年之久，使得接下来的升级显得尤为意义重大。（王秀子）
本文来源：网易科技报道
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