网易科技讯 2月28日消息,高通公司在2012世界移动通信大会(MWC)期间宣布推出第三代LTE芯片组MDM9225和MDM9625。
据悉,MDM9225、MDM9625以及此前推出的MDM8225三款芯片组预计将于2012年第四季度开始出样。
高通公司介绍,这三款芯片组是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移动宽带标准LTE增强型的芯片组,采用28纳米制造工艺,在性能和功耗方面均较此前有提升。
其中,MDM9225和MDM9625芯片组除了支持LTE增强型(LTE版本10)和HSPA+版本10(包括84 Mbps的双载波HSDPA),还向后兼容其它标准,包括EV-DO增强型、TD-SCDMA和GSM。
据了解,MDM8225芯片组仅支持UMTS终端,MDM9225芯片组支持LTE和UMTS终端,而MDM9625芯片组则支持LTE、UMTS和CDMA2000终端。(陈敏)