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分拆显示iPhone 4S采用高通无线芯片组

2011-10-14 01:51:18 来源: 网易科技报道
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网易科技讯 10月14日消息,据路透社报道,美国电子产品拆解专门机构iFixit昨日将一部iPhone 4S进行了拆解,表明苹果第五代iPhone手机采用的是高通公司的无线芯片组,搭载了Apple A5 1GHz双核处理器。iFixit表示,iPhone 4S采用的高通芯片组是此前版本的升级版。

今日起,iPhone 4S将在美英法等多个国家同步上市。分析称,预计消费者将会为获得一部乔布斯生前发布的最后一款设备,而蜂拥购买iPhone 4S。

虽然iPhone 4S跟上一代苹果手机外表极其相似,但有科技专家表示,iPhone 4S的真正利器在于Siri声控数字助理,而且新一代手机的处理速度远远高于iPhone 4。(仁义)

王凤枝 本文来源:网易科技报道 责任编辑:王晓易_NE0011
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