高通（Nasdaq：QCOM）今天推出了最新的用于移动宽带数据终端的MDM™芯片组——MDM8225™。这一新的MDM芯片组将支持HSPA+这一流行的移动宽带标准的最新版——Release 9，其技术增强功能可使芯片组支持最高达84 Mbps的下行数据传输速率。MDM8225将采用28纳米的技术节点制造。
高通公司产品管理高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“对于那些希望通过采用新技术来提高无线网络性能的运营商来说，双载波HSPA+已被证明是一种广受欢迎的标准。借助高通公司的新芯片组，终端OEM厂商能够开发出高性能、低功耗和小尺寸的终端，如USB调制解调器或便携式WiFi热点，充分利用HSPA+ Release 9提供更高数据传输速率的优势。我们很高兴能与美国T-Mobile公司（T-Mobile USA）合作，通过MDM8225芯片组在2012年推出84 Mbps的HSPA+服务。”
美国T-Mobile公司首席技术官Neville Ray表示：“高通公司是T-Mobile重要的战略合作伙伴之一，支持我们正在进行的将HSPA+生态系统升级至84 Mbps及以上。我们期待着能继续与高通公司合作，借助新的引人注目的4G终端和服务保持无线创新的领先地位。”
新的芯片组将同时支持HSPA+的MIMO天线技术和 HSDPA下行载波聚合，为用户提供更高的数据传输速率。双载波HSDPA功能也支持不同频段的载波聚合，并为网络运营商提供更大的灵活性来使用其无线电频谱，提供双倍的数据传输速率，从而获得更快的移动宽带连接。此外，MDM8225将支持双载波HSUPA运行，使上行用户数据传输速率加倍。该MDM8225芯片组将支持最新的高通干扰消除与均衡（Q-ICE）接收器，从而消除蜂窝网络中的干扰，增加网络容量，带来更好的移动宽带用户体验。
新的芯片组将集成一个专用处理器，该处理器使OEM厂商能够以更低的成本开发新产品类型和服务，例如，OEM厂商将能够开发出无需外部应用处理器的WiFi热点产品。MDM8225将与WTR1605无线电射频IC和PM8018电源管理IC配对，提供高度集成的芯片组解决方案。
MDM8225芯片组将支持所有主要的3GPP无线电频段，包括1800MHz频段。随着运营商计划重新利用1800MHz频谱以提供更大的数据容量，MDM8225将成为在1800MHz频段支持HSPA+的高通公司系列芯片组的新成员。
MDM8225预计将于2011年第四季度出样。
本文来源：网易科技报道
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王晓易_NE0011
