网易科技讯 2月14日消息,2011年全球通信展于2月14日在巴塞罗那开幕,高通今日推出支持移动宽带标准Release 9 HSPA+技术的芯片组MDM8225。Release 9 HSPA+是目前最新的流行移动宽带标准。
“双载波HSPA+已是移动运营商的流行标准,运营商们目前正希望通过采用该技术的最新版本来提升它们的无线网络性能,”高能产品管理高级副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示。“高通的新芯片组将使得原始设备制造商能开发出高性能、低耗能的小型设备,例如USB调制解调器和可携带WiFi热点设备,这些设备将能充分利用HSPA+ Release 9技术提供的高数据传输速度。我们将与T-Mobile美国共同合作,将在2012年推出支持84 Mbps HSPA+的MDM8225。”
“高通是T-Mobile的重要战略伙伴之一,目前支持我们将HSPA+生态系统提升到84Mbps或以上的数据传输速度,”T-Mobile美国首席技术官内维尔·雷(Neville Ray)表示。“我们期待继续与高通合作,保持走在无线创新的前沿,推出全新的、具有吸引力的4G设备和服务。”(志文)