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网易科技讯 8月30日消息，据台湾媒体报道，手机芯片厂商展讯正积极抢食IC设计龙头联发科的2G芯片地盘。分析机构iSuppli中国分析师顾文军表示，看好展讯新推出的“3卡3待”新产品，认为其在中国大陆2G手机芯片市占率将持续提升，同时转战新兴市场，而联发科降价保市占率的效果则会相当有限。
展讯上周在中国大陆举行技术论坛，原计划容纳300人的场地，共吸引超过400人到场，反应热烈，顾文军则受邀到场发表专题演讲。
针对中国大陆手机芯片市场的现状，顾文军认为，下半年手机芯片市场还是会有旺季存在，而今年上半年财报亮眼的展讯，已于技术论坛上发表最新产品“3卡3待”，为全球第一个可令手机有3个SIM卡同时待机的芯片，下半年客户端将开始量产，并计划进军海外市场。
顾文军指出，展讯去年起至今年，在中国2G市场表现佳，市占率由去年上半年的5%、去年下半年的12%，提升到今年上半年的16%，成长幅度相当可观；随着认证的客户端在下半年量产，市占率将进一步拉高到20%，全年平均市占率大约落在18%到19%。
对于联发科已祭出的降价策略，顾文军认为降价效果会很有限。他表示，联发科推出新产品和新措施应战，还是需要一段调整期。一般而言，大约需要两个季度的调整，因此下半年联发科的市占率还是会再度衰退，展讯则会持续增长。
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王晓易_NE0011
