孟樸：9月底推出首个LTE样片

网易科技讯 9月16日消息，2009年中国国际信息通信展览会将于9月16日至20日在北京中国国际展览中心(新馆)举行，网易科技作为大会官方合作媒体将为您进行全程报道，今天是展会第一天，高通大中华区总裁孟樸在接受网易科技专访时表示，高通的第一颗的LTE工程芯片将在9月份正式推出，按照过去的经验，一个芯片从开始研发到商用通常要18到24个月的时间，客观的说，LTE的正式商用还需要一段时间。

“首先推出的是工程样片，然后才会是商用芯片，再之后才是消费者能见到的商用终端，比如手机和数据卡，这样一步步的走下来，基本上LTE的商用不会说是明年就商用那么快，起码还需要等待相当长的一段时间”，孟樸表示，“与此同时，高通还在不断改进和优化现有芯片的射频和电源管理模块，同时采用了最新的45纳米制造工艺。”

今年6月的台北电脑展上，高通联合了华硕、纬创、英业达等多家厂商共同展示了基于Snapdragon平台的上网本产品，展示的样机均使用了Linux操作系统，其中华硕的EeePC上网本使用了谷歌Android操作系统，重量只有900克，保持了低功耗的同时待机时间也超过了8个小时。

孟樸表示，“除了手机和Smartbook上网本，还有MID和游戏等等其他无线终端，高通希望能和业界一起推动无线终端的发展，更多的终端选择对用户来说也是一件好事。”

目前，高通已经与全球15家制造厂商共同研制超过30款Snapdragon平台的手机和上网本产品。今年2月，在西班牙巴塞罗那举办的MWC2009世界移动通信大会上，日本厂商东芝发布了基于1G赫兹主频Snapdragon平台的4.1英寸手机TG01，该款手机目前已在日本上市。高通此前曾表示，Snapdragon平台是为4寸到12寸屏幕的移动通信终端设计的。

孟樸还表示，“除了终端和芯片，高通还在系统演进上积极配合运营商进行网络的升级和优化，中国电信已经宣布了明年将会在几个大城市优先将现有的CDMARev.A网络升级到Rev.A版本，升级后CDMA的理论最快网络下载速度可以达到9.3Mbps。”

高通公司成立于1985年，总部位于美国加州圣地亚哥(SanDiego)。市场调研机构iSupply的数据显示，高通是目前全球最大的移动通信基带芯片供应商，同时高通也是全球最大的Fabless（无工厂）芯片设计公司。2008年，高通全年营收超过111亿美元，同时还拥有一千多项的CDMA技术相关专利。（张浩）

以下是访谈实录：

网易科技：业内还是很关心从CDMA到LTE的演进，从今年我们关注的情况来看几个大厂商都有这样的动作，爱立信也有相应的动作，从现在来看包括3G网和LTE网，他们是两张网还是一张相对融合的网？

孟樸：可以负责任的说，肯定是两张网，融合只是后台合起来，就跟WCDMA出来的时候一样，我们一直跟大家讲WCDMA跟GSM是两张网，它不是GSM的自然演进，各方面的原因使GSM向WCDMA演进。今年联通布网的时候大家可以看到它确实是两张网。对于OFDMA来说，不管是LTE还是其他的技术，跟现有的CDMA或者WCDMA或者是TD肯定是两张网，所以我们觉得LTE的部署还是需要有新的频谱，因为它比3GCDMA技术的优势主要在于它适合更宽的频谱，比如说10兆、20兆的带宽上面实现起来比较容易，所以在部署的时候我们相信它是两张网。

网易科技：会不会在用户体验上因为两张网会出现切换的问题？

孟樸：两张网通常会有这样的问题，在网络切换的时候把技术难度增加了。如何实现顺利的平滑切换，我想业界应该还有很多工作要做，所以也是因为这个原因，我个人不认为LTE会很快就可以出来，因为它有很多技术课题要解决。

网易科技：昨天跟中兴、华为在聊，他们提到了可能会展示LTE的终端，爱立信也有一个这么大的LTE终端。现在在LTE芯片这块有什么计划吗？它现在进展到了什么状态？

孟樸：本身高通作为一个移动通信技术公司，这些运营商今后要采用的技术我们都会支持。我们在LTE的芯片上，我相信应该是在全球走在最前列的。我们第一颗的LTE芯片在9月份工程样片就会出来。我觉得我们是比较负责任的，包括过去六七年，我们说工程样片到商用芯片出来要有一段时间，商用芯片到商用终端出来要有一段时间。如果说工程样片和商用终端出来的时间是等同的，这种说法是不对的。所以一方面我们在LTE上投入很大，我们的芯片在全球不管是推出速度还是和其他技术的融合能力上应该都是走在最前面的。

所以第一颗LTE芯片9月份出来，但是到商用终端真正出来还是会有很长一段时间的。所以我觉得这对包括在座各位记者朋友报道的时候也是比较重要的。因为不关心技术商业化的进程，有时候就会产生一些误解。比如高通第一颗WCDMA芯片的工程样片在2002年就出来了，但真正能够到全球商用都是2005年、2006年的时候。第一颗工程样片出来，可以帮助整个业界做很多事，比如说参加IOT，因为标准里面有很多内容，有点类似帮助标准做debug一样，因为有时候标准做得很好，但是实现的时候不一定能实现出来。所以第一代芯片出来很多时候是用于这个的。

所以回到你刚才讲的，我们会有终端演示的。我相信我们业界都是用FPGA演示，那个没法商用，只是演示一下具体的能力。

网易科技：因为我们都知道不管是TD还是CDMA2000还是WCDMA都会向LTE方向演进，您这个9月份的工程样片是多模的还是是CDMA领域的无线芯片？

孟樸：LTE分两种，一种是FDD的标准，一种是TDD的标准。2007年的时候产业里面做了一个决定，把原来TDD两个不同的标准，就是欧洲的标准和中国的标准融合起来，融合起来以后它的一些特性使得它跟FDD比较容易兼容，所以从高通做的芯片来讲我们是把FDD和TDD都会考虑进来，都会支持。

网易科技：孟总，这一届3G方面有哪些亮点？有哪些可以期待的？

孟樸：我觉得亮点第一个就是运营商和产业界对3G推动的力度还是比较大的，三个运营商在今年1月份拿到牌照以后，你可以看到他们在全国布网的力度非常大，在北京城差不多要布满的话，CDMA2000需要的基站少一点，因为它是在800MHz的频率，WCDMA如果是2.1GHz的话，要布将近5000个基站，这是什么概念？香港WCDMA运营商在香港部署，全部加起来大概一个运营商要布2000多个基站，所以北京比香港要布多一倍的站，所以工作量很大。所以3G方面的一个亮点就是中国的3G运营商在布网的速度非常快。另外，不管是系统还是终端，我觉得中国厂家、中国元素崛起得非常快。你可以看到我们过去几年3G没来的时候讲到和中国产业合作，使得他们在全球市场上积累做好准备，希望将来3G在中国市场起来的时候回到中国，你可以看到3G标准的前三家系统设备供货商里面有两家都是中国的企业，这个是2G时候没有的事情。所以我觉得这是一个亮点。

从期待的角度来讲，我觉得还是期待更多的3G终端，不管是CDMA2000、WCDMA还是TD-SCDMA，我想从消费者或者是产业来讲，大家还是希望更多的终端、更好的终端出现。

网易科技：昨天联发科的CFO喻铭铎到北京来了，正好联发科前一段时间收购了上海一个做应用的公司，他们觉得这是一个投资，我想问高通怎么看这个事？或者是高通会不会在未来一段时间里会进入到这样的市场？甚至包括终端厂商，现在连芯片厂商也在做这件事。高通会进入到这样的领域吗？

孟樸：我觉得“网上商店”也算一个趋势，因为大家都在做网上商店，所有的运营商和所有的终端厂家也在做，这个可能也是代表产业的一个走向，大家在原来不属于自己的范围里所做的事情。从高通角度来讲，我们一直都看好整个端对端的解决方案，对运营商在移动互联网应用的重要性。我们最早提出“端对端”的解决方案，包括里面的BREW平台，包括这里面比较红火的AppStore，其实里面的架构和BREW很相象，你能够帮助手机用户很好地进入一个门户，在里面可以购买或者是下载更多的产品。

继BREW在全球获得成功后，高通也发布了Plaza套件解决方案中的最新内容——PlazaRetail。PlazaRetails是一个完整的应用零售解决方案，主要为了实现高通在多种终端和网络上支持所有主要移动应用平台的目标。PlazaRetails使我们的应用零售商客户能够在分散的终端平台和不同的分销渠道上实现业务规模化，缩短产品上市时间，同时使营销机遇最大化，保持品牌忠诚度。这一解决方案可使应用零售商确保即使消费者更换了不同的终端，他们的应用投资也会受到保护。

网易科技：业界现在说高通和英特尔不可避免会有一场争斗，孟总怎么看待这个问题？就是英特尔和诺基亚的合作，我很少听到高通方面的声音？

孟樸：因为这个市场大家都能看到，所以如果说争斗的话，或者找一点更激烈的词或者是更软性的词都能找到，但是从IT的公司看到移动，从移动无线技术公司看到IT，这个融合在过去好几年以前都已经开始了。所以为什么我们一直讲到产业的融合，其实也都提到了这一点。英特尔在2000年初的时候，大概在2001年就开始做WCDMA芯片，所以如果要说大家竞争，走到对面，它那个时候就开始做了，只是那个时候他们WCDMA芯片做得不成功，后来把它卖给别人了。现在不管是通过和诺基亚合作还是和谁合作，我觉得还是代表它重新想进入移动这部分。

从高通公司来讲，我们在智能手机这端，现在最主要的是产业要找一个很好的产品，又像手机、又像电脑，所以现在很多比较流行的产品大家有一个评价，说这是一个很好的电脑，但就是不是手机，有时候说这是一个很好的手机，但真的不适合做一个电脑。所以从高通公司或者是从英特尔公司来讲，半导体公司还是要做出更好的产品，能够在适应整个移动互联网的大势上为我们的厂商、客户提供更好的产品，使得他们能够设计出更好的终端来。

网易科技：刚才孟总提到高通的LTE多模芯片，这个工程样片是不是已经参加了一些测试？它怎么同时支持TDD和FDD？这方面您能介绍一下吗？

孟樸：我们的工程样片9月底会出来，实现的过程我们会有很多测试。测试本身不一定要用到这颗芯片。测试的时候都是拿FPGA搭出来的，因为你要和很多不同厂家的系统做适配，包含很多测试，这些测试结果都会体现在工程样片上，但是这个工程样片本身还没有进行测试。所以工程样片今年9月底出来了以后，会被不同的终端厂家，包括高通，我们会把它做成测试手机，拿到全球主要的运营商和系统厂家去测，会系统地一轮一轮地测试IOT。这个测试的时间很漫长。

网易科技：怎么支持FDD和TDD，这两个模式应该有一个互操作？

孟樸：所以要有测试。因为我们支持只是在物理架构上。刚才提到两年前，3GPP的会很重要，TDD原来是两个标准，一个是欧洲的标准，一个是中国的标准，把它融合起来了，兼顾到一些TD-SCDMA下一步演进的需要，但是更多的是把FDD和TDD的帧结构融合起来。这样在物理架构上，我们的一颗芯片支持FDD也支持TDD，但是要商用的话要做很多测试。

网易科技：现在运营商非常关注M2M，您刚才也提到今年咱们有一些亮点，在这方面有什么展示么。

孟樸：这方面我们没有参展，但是这个M2M业界谈论了很长时间，我觉得还是有很多应用的。因为M2M的范围很大，像高通参与的领域有较早时候的交通运输方面的车队定位应用，在医疗健康方面与医疗服务公司的合作，比如在美国做监测心脏病病人病情的远程无线监控的应用，还有电力设施等方面。这些都是很有潜力的M2M应用。我觉得M2M有点像咱们讲的增值业务，我觉得它会有很多的应用，但是大家要避免走入一个盲点，就是去找到KillerApplication（杀手级应用）。我觉得M2M更好的体现就是看到运营商和行业客户有什么需求，需要用到这种远程数据交换和通信，这些都可以变成M2M的应用。但是大家要花力气把它挖掘出来。高通最近也和VerizonWireless一起成立了一家合资公司nphase，利用双方各自的优势来为多个领域提供先进的M2M无线通信和智能服务，包括医疗健康、制造业、公共事业、物流和消费类产品等。

网易科技：我有一个问题是关于智能手机的，现在有iPhone和Gphone、Ophone，实际上对于运营商会有遇到一些问题，比如说中国移动之前推出Ophone的时候就说有太多的智能手机和操作系统了，实际上在给他们带来便利的同时也带来一定的困惑，很多应用是有问题的，不知道孟总对智能手机未来的发展趋势有什么看法？

孟樸：我觉得这个完全到市场竞争最后才能看出来，因为你定一个标准，大家完全采用一个标准来做，这是一个做法。但是从增值业务方面来看要鼓励百花齐放的话，我觉得各种操作平台应该都存在。而且它们针对的目标客户和解决的问题也不一样。比如现在大家看到的比较好的苹果的操作系统iPhoneOS，但是如果运营商简单地说所有手机都用这个平台了，就牵涉到很多的问题，iPhone的价钱下降到大家都能够用的过程还需要很长的时间。

所以这是一个要考虑的问题。刚才我也讲到高通BREW的平台它也是端对端的解决方案，它的好处就是它能够在非常便宜的，比如说中国电信推的两三百块钱人民币的终端上都能够帮助客户在终端上实现较为丰富的应用，使得低端的用户也能够享受3G带来的一些好处。所以每一个平台它出来都有它的生命力，还是需要看他们在市场上怎么样能够占据有利的地位。

从运营商来讲，我觉得和终端厂家的适配确实工作量很大，我相信每个厂家或者是运营商不能把每个平台都能适配，所以会有一些不通的，但是终端不通可以看看后台，比如大家发E-mail或者是发彩信，通过后台可以把它连接起来。

网易科技：关于版本B的升级，中国电信之前宣布7月份做外场测试，我不知道高通对中国电信EV-DO版本B的支持做了什么工作？第二，中国电信最近这段时间一直在推广千元3G手机，高通提供了什么支持？

孟樸：第一个就是版本B的升级，我记得7月份上海电信的总经理张维华宣布明年世博会的时候在上海世博园区部署版本B，我觉得版本B是3GPP2已经标准化的，所以从运营商的实施来看标准化方面没有问题；从厂家支持来讲，华为、中兴在前几个月也都宣布推出版本B数据卡产品，或者打通基于版本B的VoIP电话，因此厂商都非常支持版本B的发展。

从高通公司来讲，我们跟部署版本A一样支持中国电信的网络升级。从网络的部署和升级的角度来讲，软件升级还是比较容易的。从运营商的角度来说，需要做很多包括芯片测试在内的测试。为了升级到版本B，中国电信和主要的系统厂家也在做测试。从高通公司来讲，我们会全力支持中国电信和其他厂家实现版本B的系统和终端成熟，保证中国电信部署版本B之后，上网卡等终端能够实现商用，这是我们在做的事情。

网易科技：版本A到版本B是如何升级的？

孟樸：升级到版本B有两个阶段，第一阶段的升级只是把原来版本A的三个载波用软件的方式捆绑起来，这一步只是软件的升级。第二阶段的升级，将涉及到硬件，要采用一些干扰消除等硬件升级。但是第一阶段的升级，是把几个载波捆绑起来，全部是软件的升级，比较容易。

网易科技：第一阶段的版本B能够达到多少速率？

孟樸：下行的峰值速率能够达到9.3Mbps。刚才你的第二个问题，提到“千元手机”，我觉得千元对中国来讲是一个坎儿，所有的技术都是这样的，我记得很多年前做WCDMA的时候就讲到要做一千元以下的手机，你刚才讲到中国电信在采购千元的EV-DO手机，我觉得这个跟高通的诉求是一致的，我们从来都是非常积极地支持终端产品走向大众市场。当年最早支持千元WCDMA手机的厂家用的都是高通的芯片，现在支持中国电信千元EV-DO终端也是采用的高通的芯片。这些都表明了高通公司在积极推动3G产品大众化。

我们今年2月份也宣布，将推出新的MSM7227芯片组以支持低于150美元的高性能智能手机，其价格差不多也是一千元人民币的水平。此外，我们的单芯片解决方案把基带调制解调器、射频、电源管理都集成在一颗芯片上，然后采用一些更新的制造技术，比如现在我们已经开始采用45纳米的制造技术，这些都是降低芯片成本的重要举措，希望能推动终端产品价格的下降。

但是除了芯片以外，实际上手机里面几个比较大的部件成本也很高，比如显示屏、存储卡等，现在的智能手机的显示屏都比较大，这也是一个比较大的成本。整个产业需要一起努力去降低手机的成本。

网易科技：现在行业内有一个趋势，就是运营商的参与越来越多,越来越深入，包括运营商和芯片厂商的合作，运营商自己在推操作系统，应用商店等，我觉得芯片厂商和运营商越来越多的合作应该是一种趋势。这种趋势对高通公司会有什么影响？会不会影响高通的盈利模式？

孟樸：第一个问题：高通作为一家芯片厂家或者是移动通信技术的公司，更多的是自己研发技术。但是从芯片来讲更多的是体现产业需要什么样的产品，特别是今后需要什么产品，因为一个芯片从开始研发到商用通常要18到24个月的时间，所有这些芯片不是高通公司关门自己研究的。你在我们的演进图上可以看到很多的芯片，基本上都是根据运营商的需求来做的。高通公司和全球的运营商合作非常紧密。在国外，运营商和产业链上厂商的合作更为深入和紧密。国外主要的运营商基本上都是百分之百定制手机，它对你所用的芯片、功能、款式甚至记忆棒的大小都有明确的规定。

所以运营商的参与在过去几年一直都有，同时运营商的参与也为这个这个产业发展起到了非常积极的意义。因为3G技术上面有很多宽带互联网的应用，如果运营商不参与，基于原来的2G时代的模式是没有办法工作的。2G的时候，运营商基本不参与手机的设计和生产，那个模式在3G上可能会不太好用。进入3G之后，国内的运营商和国外运营商更像了一些，因为实际上国外运营商多年来一直都在参与到终端发展上来，不管是芯片还是手机的发展都是如此。

网易科技：高通公司这几年都参加通信展，您认为今年的通信展高通所展出的和以往不一样的东西或者说是改进的地方是什么？

孟樸：我觉得改进的就是商业化的程度。两年前我们提到LTE，只是宣布我们要开始做；一年前有一个阶段性的成果，今年我们的工程样片就会出来。Snapdragon也是一样的，以前跟大家讲的只是我们这个处理能力高达GHz的产品要出来了，今年的展会就是已经有越来越多的终端产品可以出来了。

网易科技：您刚才也提到3G终端不止是手机，还有智能手机和上网本等，包括有各种各样的平台，我想问的是您觉得未来终端应该是一个什么样的趋势？

孟樸：我觉得智能化肯定是一个趋势。还有一个就是基于ARM芯片架构的智能本产品，种类非常丰富，包括导航终端、视听设备、游戏机和广域的无线网连接终端等。终端产品通过3G连接会更智能化，我觉得这个是大的趋势。你看前几年的终端最主流的是功能手机，比如索爱推出的拍照手机或音乐手机。我觉得今后几年智能手机会越来越成为主流，功能手机所占的比例会下降一些。

网易科技：请您预计一下从LTE终端芯片出现到商用终端出来需要多长时间？第二个问题，今年全球运营商都在缩减开支，只有中国市场的增长比较快，您能不能描述一下高通中国今年的增长情况？

孟樸：从工程样片到商用芯片，再到商用终端有一个过程，我估计2010年下半年会有最初的LTE终端，比如是数据卡，真正的手机大规模商用可能时间要更晚一些。

从高通公司的业务来讲，和刚才讲的市场中的运营商还不太一样，因为我们销售的对象是制造商，像中国的华为、中兴，我们在中国有将近40个客户。去年高通中国公司是高通公司的全球第二大市场，一直在努力成为全球第一大市场。今年全球经济危机对国外厂家有影响，同时对中国厂家也有影响。应该说，高通中国每年都在进步。

网易科技：我看到报导说现在CDMA厂家达到了多少多少家，从我们高通公司来说，现在跟高通的合作伙伴比以前增加了多少？

孟樸：我们比原来增加了10多家。

网易科技：高通公司的Snapdragon平台最早的时候是用在东芝的智能手机TG01上，现在是用在智能本上，你一款平台跨了两个不同的应用终端，因为它的应用是不同的，所以性能的要求是不同的，那么用户体验也肯定不一样，你是否考虑用户在使你们智能本的时候，在性能方面会不会有什么差异？一个平台跨了两个不同的终端，是针对不同用户不同的应用体验，是基于什么样的考虑？

孟樸：第一，对于高通来讲我们并没有把它看成两个平台，因为Snapdragon出来的时候我们一直跟大家讲的是，手机是4寸屏以下的，笔记本电脑都是12寸以上的，从高通角度来讲我们觉得应该有一个市场是在4寸屏到12寸屏之间的产品。我们举了一些例子，比如说游戏机、导航仪等。现在导航仪很多，但是都没有上网的功能，我们觉得随着3G，随着移动互联网的发展，所有这些装置都应该上网，我们更多的是针对这个目标市场，不是因为有笔记本电脑或者是上网本才做这个，我们把它连接到广域网才是我们的头等因素。现在我们和英特尔的上网本的本质区别，一是我们的功耗非常低，另外我们与生俱来就是广域的移动网，不管是EV-DO、WCDMA，都已经内置进去了。你使用的基于Atom平台的上网本需要另外加一个模块上去，这是一个非常本质的区别，当初大家设计的方向不太一样。

再有一个我们还是希望通过智能手机和智能本增加移动上网的应用体验，主要强调的是上网，并没有让大家把它变成一个笔记本的替代品。我觉得上网本有一个蛮大的挑战，它就是一个便宜的笔记本电脑，其他的功能没有什么区别。我们没有追求速度要多快，或者是用户的体验要多好，因为我们没有说用它进行很多文件处理，或者是办公用，这些功能还是需要笔记本电脑。

我们现在推的智能本更多的就是利用它比较低的功耗，这样你确实像手机一样可以长时间使用，不需要充电，再一个是它“永远在线”的能力，不需要像笔记本电脑打开要启动半天，而且界面都是Windows。现在的智能本更多的还是不同厂家自己的创新，有的人用Linux做，有的人用WindowsCE做，现在很多人用Android，以后可能用Chrome来做，这些可能是一个全新的体验，很多智能手机上面很好的应用体验，特别是iPhone的体验，在智能本上都可以体现出来。这可能是我们和英特尔上网本的区别所在，我们没有把它当做两件事，因为我们没有想做一个便宜的、低端的笔记本电脑，这个从来不是我们的诉求。

网易科技：高通进入上网本市场，你对未来上网本市场的前景有什么看法？飞思卡尔已经做了上网本，是基于ARM的架构。在上网本，英特尔大概占到了绝对领先的地位，高通公司进入这个领域，你们三者之间的关系是什么样？

第三个问题：英特尔也想进入到手机市场，但是一直没有成功。从高通公司这个阵营也一直想要进入上网本的市场，从年初开始喊到现在也快一年的时间了，但是真正的情况并不是这样的，可能有一些瓶颈或者是技术门槛，高通怎么看待这些问题？

孟樸：传统上手机芯片都是基于ARM架构，所以做ARM架构芯片的半导体公司理论上都可以做智能本芯片，只是你要把处理器的性能做好。ARM架构和英特尔X86是两大不同阵营，更多的体现在用户选择上，不管是厂家用户还是最终消费者选择。当然X86能做很多东西，X86上面能做的可能ARM做不了，ARM上能做的可能X86上做不了。

2002年的时候全世界的半导体公司都宣称在做WCDMA芯片，但是最后也没剩几个，最后还是要看实力和性价比，以及手机厂商的选择。

从这个产业来讲，我觉得是刚刚起步，会有很多的创新产品出来。这个门槛确实很高，门槛低了以后那就不是门槛了。很多时候不一定是技术门槛，有时候可能是不同行业操作模式不一样。但是我想目前的大趋势是整个业界在融合。现在很多厂家在ARM架构上希望能做一些差异化的产品。我看过很多厂家的产品非常非常有创意，我想今后6-12个月你会发现市场上会出现很多这样的产品。这就是ARM的架构帮助他们做的，X86的做不了。

网易科技：华硕、宏基等的Snapdragon终端的测试是否有什么问题？反馈是否还好？

孟樸：工程样机我都看到过，更多的是操作系统不一样。今年年底前会陆陆续续有一些产品出来了，包括中国厂商的产品。