网易科技讯 6月11日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周三表示,预计明年全球半导体设备销售将增长近一倍,今年则为下挫56%。
SEMI称,自2008年以来芯片厂建设项目方面的支出就一直在按季下降,目前更是处于10年来最低水准,尽管在英特尔的带动下美洲投资呈现增长。
“最新数据显示,2009年下半年对工厂建设项目和(芯片厂)设备装配方面的投资预计会增加,这种趋势将持续至进入2010年,”SEMI称,并补充称明年的设备支出最高可上扬90%。
全球芯片代工龙头台积电周三公布,5月营收录得七个月来最高纪录,因电脑及其他消费电子产品用芯片需求升温。
台积电董事长张忠谋表示,“半导体市场的最坏时期已经度过……”
2009年全球设备产能(installed capacity)预计下滑3%左右,SEMI称。记忆和逻辑芯片厂商因关闭工厂,受创最深,设备产能分别减少5-7%。(刘文)