网易科技讯 5月26日消息,英特尔中国有限公司董事总经理黄节今日在2009 TD国际峰会上表示,摩尔定律直接或间接推动中国电信企业的发展,硬件的门槛和差异化越来越低,使得中国的电信企业现在已经变成了在国际上领先的企业。
黄节称,采用了高K介质和金属栅极的创新工艺,使得摩尔定律的有效性可以至少再延续十年。
黄节介绍说,维持摩尔定律在集成电路需要六项主要的关键技术,分别是半导体工艺技术、产品设计技术、设计工具、制造流程、研模技术等,英特尔每两年要把整个半导体的工艺要提高到下一代,比如从65纳米缩减到45纳米。(李铁成)
以下为黄节演讲全文:
谢谢主持人。刚才李总讲的是前瞻性,我现在给大家汇报的是一些基础性和前瞻性的问题。题目叫摩尔定律能够走多远,无线宽带的实现和英特尔的创新之旅。
首先什么是摩尔定律,在1965年英特尔创始人之一戈登.摩尔先生在创立英特尔之前就观察到这样的现象,集成电路晶体管的密度每18至24个月翻一番,摩尔先生的非常具有产业洞察力的观察和这样的总结,被后人称为摩尔定律,如果说集成电路的密度每两年翻一番或者换句话尺寸面积每两年缩小一倍,转化成间隔每两年缩小为原来的70%,如果前一代两个晶体管之间的距离是0.5个微米,两年以后,晶体管之间的距离就是0.5×0.7变成0.35微米。另外一端,这样的规律一直是在延续着。比如说现在业界里做得最小的是45纳米,下一代就是32纳米,就是45×0.7。摩尔定律不同于自然界其他定律,比如牛顿定律,摩尔定律并不是说可以自然就实现的,需要人们不断地努力,不断地创新,不断地追求,才能够实现的。英特尔公司正是在成立这40年当中,不断地在追求、实现摩尔定律。集成电路晶体管的尺寸缩小到45纳米,通常来讲我们的头发宽度是9万纳米,细菌的大小是两千纳米,病毒的大小只有20纳米,现在我们晶体管之间的宽度只有45纳米,也就是说只有两个病毒大小的尺寸,已经到了非常小了,同时硅原子的尺寸只有0.24纳米。摩尔定律的实现使我们能以极低的价格获得极高性能的产品,从1971年英特尔第一代微处理器产生的时候,只有2300个晶体管,到2007年我们45纳米四核处理器就含有8亿多个晶体管,英特尔45纳米处理器中每个晶体管的价格仅相当于1968年每个晶体管价格的百万分之一,正是由于摩尔定律的实现,使得集成电路、半导体工业发生了翻天覆地的变化。我们看到集成电路性能是不断提高,价格不断地降低,尺寸也是不断地减小,由于摩尔定律的实现,使得我们看到特别对通信界来讲和IT界来讲,产生很多翻天覆地革命性的影响,我们可以看到原来硬件,比如做一台交换,做一台基站也好,过去的门槛非常高,在世界上没有几个厂家可以做,但是随着摩尔定律不断实现,硬件的门槛越来越低,硬件的差异化也越来越低,这样才使得我们看到像我们在国家中国的电信企业现在已经变成了在国际上领先的企业,从这个角度来讲,摩尔定律直接会间接推动中国电信企业的发展。比如说以汽车来看,像摩尔定律同等的速率下降,今天一部汽车的价格仅应该为一个美分。另外一个角度来看,如果在汽车行业还没有国内的企业作为世界领先的汽车业的领导者,是不是也可以讲因为在汽车行业里可能还没有一个类似摩尔定律这这样的定律。
人们会问是不是需要这样的通信能力,是不是现在的通信能力就够了,从通信角度来讲和计算机角度来讲一开始是大型机,服务器到个人计算机、手机和嵌入式设备,无线的宽带是无所不在的,需求也是无所不在的,整体来讲,无线宽带每时每刻渗透到生活每个角落。从另外一个随着无线宽带的不断普及,也意味着人们对数字化,信息的需求量在不断增加,比如说一首MP3格式的歌曲,文件的大小大约3个MB,相当于2400M个0和1,而一部高清电影文件的大小达到1G,相当于80亿0和1,看到整个信息的需求量是呈几何数字的增长。从这个角度实现无线宽带需要更多的晶体管,到2004年开始,全球每个人拥有晶体管的数量已经达到5000亿只,而且增长趋势没有看到有饱和的倾向。
我们对信息量的需求,数据量的需求仍然是不断地扩张,但是并不是说你在每一个场合都需要那么大的计算量。我们在推动摩尔定律的时候,同时也发现了一个很重要的现象,当我们把晶体管的尺寸不断地缩小的时候,我们发现有一些技术上的难点,比如说有一些漏电的问题,当我们把漏电的问题解决掉以后,我们发现极大的减少了功耗,比如说我们在2005年65纳米的集成电路,到2007年45纳米的集成电路以后,密度提高了2倍,切换速度提高了20%以上,切换的功率反而降低了30%以上,在晶体管源极和漏电的几率降低了5倍以上,在遵循摩尔定律的时候,不仅是看到产品的性能不断提高,成本不断地降低,尺寸不断地减少,同时还有功耗呈几何级数下降。这提供了广阔的前景。
人们不经要问,摩尔定律已经走了大约近四十年了,摩尔定律还能走多远呢?
这个图讲集成电路场向晶体管的图,当晶体管的尺寸不断缩小的时候,我们发现传统的技术临近极限,源极和漏极之间,由于尺寸不断减少,源极和漏极之间,把导体和绝缘体的界限模糊了,为了克服这个问题,需要在栅极加以有效的控制,栅极就要做得很薄,栅极的漏洞就成为技术上的难点。这样来讲在往下追求摩尔定律的时候带来了很多困难,这个困难从一开始的时候就有,在晶体管做到120纳米的时候,当时有人预言90纳米是极限了,我们攻克90纳米的时候,人家讲到65纳米的时候是极限了,我们做到65纳米的时候讲到传统技术的制约,就是漏电现象变成了阻碍我们进一步追求摩尔定律的瓶颈。在这种情况下,不同的公司可能有不同的解决方案,有些公司采用了传统的技术把65纳米做到45纳米,对英特尔来讲,我们发现了革命性的突破,我们发现了新的材料就是采用高K介质和金属栅极的材料,这是革命性的突破,使得我们不仅能够从65纳米做到45纳米,而且还能进一步往前走,用摩尔先生的话来讲,就是采用高K介质和金属栅极材料是自上世纪60年代晚期以来晶体管技术领域最重大的突破。有了这样的技术,我们不仅可以把晶体管从65纳米的间隔做到45纳米的间隔,而且我们还可以进一步往前走。采用了高K介质和金属栅极的创新工艺,使得摩尔定律的有效性可以至少再延续十年。我们在2001年做到130纳米,2003年90纳米,2005年做到65纳米,2007年的时候现在用到的是45纳米,今年2009年把45纳米又进一步缩小到32纳米。
实现摩尔定律的难度有多大呢?在一个实验室里做出32纳米的集成电路,这是一回事。在大规模的量产做到32纳米又是完全不同的另一回事。这张图表上讲的就是在不同的纳米技术上整个不良品率的曲线,这个曲线越低说明不良品率越低,成品率越高。英特尔来讲能够做到在90纳米做到比较高的产品合格率,在65纳米以后,我们不仅能够把工艺距离做得更小,产品合格率反倒比90纳米还要高,而且45纳米的时候,又可以做到比65纳米要更高。今天来讲,英特尔的45纳米晶体管制造工艺已经成熟,今年第四季度的时候,将开始新一代的32纳米的工艺。今天来讲能够做到45纳米的厂家已经屈指可数了,到目前为止英特尔是唯一一个能够做到32纳米,能够量产的公司。
维持摩尔定律在集成电路需要掌握所有的关键技术,一共是六项主要的关键技术,半导体工艺技术、产品设计技术、设计工具、制造流程、研模技术,当我们把集成电路缩到很小的时候,把它封装起来的时候,管角可能有上千多只管角,怎么样有效加以封装,这都是关键的技术。对我们来讲每两年英特尔要把整个半导体的工艺要提高到下一代,比如从65纳米缩减到45纳米,在两年中间这一年要改变架构,整体来讲像一个钟摆一样,从这个图表上,大家可以看到我是在2005年已经实现了65纳米,在2006年的时候,在工艺流程上保持65纳米不变的情况下,要引进一个新的结构。到2007年的时候,在新的V架构结构不变的情况下,要把工艺又65纳米缩小到45纳米,再下一年在45纳米不变的情况下,要把整体的V架构要升级到下一个V架构。所以就像钟摆一样嘀嗒一嘀嗒,一年是供一年,另外一年是架构年。从我们来讲,我们的目标不是超越我们的竞争对手,而是我们要超越我们自己,这是我们不断追求的目标。
英特尔认为在经济衰退当中,在应对经济衰退当中,省钱不是好的办法,在经济衰退当中,应该为未来而投资,为创新而投资。英特尔通常角度来讲,在平常年份每年大约有50亿美金投入到工厂方面,另外还有50亿美金投入到研发方面,每年平均大概英特尔有一百亿美金投资于工厂和研发。但是在经济衰退的时候,经济危机来到的时候,英特尔不仅不减少投资,而且会加大投资,举例来讲,在2000年左右,我们在高科技的时候有一个高科技泡沫破裂的年代,正是在这个时候,英特尔加大了整体投资。今年来讲又是整体的经济危机时候,在今年二月份全球经济危机最严重的时候,英特尔宣布投资70亿美金扩建32纳米的晶圆厂,当时美国总统奥巴马听到这个消息,打电话给英特尔CEO奥德宁,奥巴马总统讲,这是我参加就职典礼以来,听到的唯一一个正面消息。我们具体的计划来讲,在敖尔根州把我们D1D工厂升级到32纳米。接下来是亚力山那州32工厂会2010年升级。第四座工厂被改造成32纳米产量的时候,我们第一个工厂在敖尔根D1D工厂会升级下一代22纳米的技术。
这个是讲我们不断创新,不断开发的过程,在创新当中,我们也遇到了很多困难,比如说我们在国外工厂当中,有一次我们发现突然间产品的成品率有降低,一直在找原因,最后发现是因为在工厂附近的农民因为春耕的时候施了化肥,化肥的颗粒走近了工厂,影响了我们工厂的成品率。除了我们在国外的投资以外,英特尔在中国大连投资25亿美金成立了晶圆厂,这是跨国公司在中国单笔投资最大的项目,现在这个工厂仍然在计划进行当中,预计明年投产。我们现在在的大连遇到的一些问题,我们在探讨的一些问题,比如在大连的工厂水的净化做得非常好,我们排出来的水比进来的水还要更加清洁,我们遇到的挑战或者要思考的问题,在工厂附近浇花用水都是用的中水,现在考虑用了中水以后会不会对工厂的产品有些什么影响,从这张图表,我们技术不停地换代,2009年到32纳米,2011年到22纳米,2020年到11纳米,就相当于半导体晶体管之间的宽度只有50个硅原子那么宽,现在做的工艺要等正负五个硅原子那么大,再往后到11纳米以后,硅原子的材料太大了,我们要考虑用其他的材料。以后我们还要考虑半导体无非是用硅来代表01的状态,我们在探讨是不是可以用其他的自旋分子的状态来表示01或者说是不是还有其他的比如说不是01其他多进制的表示,我们可不可以用磁绸的排列方向。
英特尔成立有40年,这40年是我们不断创新的40年,是辉煌的40年,是美好的40年,但是不是最好的40年,因为对于一个创新者来讲,最好的40年永远是下一个40年。谢谢!