中国移动总裁王建宙（>>>点击查看全部现场图集）
网易科技讯 5月17日消息，今天，9家手机厂商和3家芯片厂商与中国移动就“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”签署合作协议，并获得TD-SCDMA终端专项激励资金。据悉，中国移动本次投入约6亿元，同时带动合作厂商不低于相同规模的投入，总计将会为TD终端产业链带来12亿元的终端研发资金。
此前，部分主流厂商对于在TD终端上的投入未尽如意，基于TD技术的3G终端种类、款型数量和产品质量一直是制约TD发展的瓶颈。为尽快扭转在终端方面的劣势，推动TD产业链发展，中国移动于3月13日发布《中国移动通信集团 TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目招标公告》，宣布投入约六亿元启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标工作，与手机、芯片方案厂商共同承担TD终端研发所需的费用，希望借此推动终端企业在TD研发方面的投入。
中国移动介绍，针对缺少旗舰产品和价格普遍偏高的情况，TD终端联合研发首期推出“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”两个项目。手机厂商和芯片方案厂商发挥各自优势联合参与，其中在旗舰项目中，摩托-天碁、三星-天碁、宇龙-联芯、多普达-天碁、LG-联芯、中兴-联芯等6个方案获得研发资金激励，中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元；低价项目中，联芯-中兴、联芯-LG、展讯-海信、展讯-新邮通、天碁-华为等5个方案胜出，中国移动在本项目中总计投入约2.9亿元。
LG副总裁金恺透露，在中国移动6亿元TD终端研发招标中，LG获得了5800万的研发基金。同时，LG也会投入同样金额的研发基金，以确保在明年在中国市场上推出20款左右的TD手机。
中国移动副总裁鲁向东在签约仪式上表示：“联合研发模式是中国移动促进TD终端发展的措施之一。此外，中国移动还将推出包括终端销售补贴、深度合作等措施，全面推进TD产业发展，促进终端丰富、应用繁多、用户移动宽带体验良好的市场的形成。”（陈敏）
本文来源：网易科技报道
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