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网易科技讯 3月28日消息,近期一直非常低调很少在媒体和公众面前露面的展讯董事长武平今日出席2009中国IT领袖峰会接受媒体采访时表示,展讯未来将获得更多国际手机厂商的芯片订单,但具体是哪家厂商,武平表示不方便透露。
展讯此前刚刚获得手机大厂三星的订单,武平对此表示,这是展讯也是国产芯片厂商的一个良好开端,但武平没有透露具体出货量目标。
2009年被誉为3G元年,运营商在加大3G建设方面投入大量资金,特别是TD产业发展,芯片商盈利前景大好,武平表示3G时代带来新的机遇,但是对今年的营收目标笑而不答。(李铁成)