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网易科技讯 3月17日消息，中芯国际（NYSE: SMI）与倒装芯片凸块和晶圆级封装技术全球领头羊FCI（FlipChip International）建立合作关系。FCI周一宣布，它已经与中芯国际在300mm倒装芯片凸块和晶圆级封装上达成了一项合作关系。
按照双方建立的这一战略合作关系，FCI和中芯国际将携手促进中芯国际上海浦东区先进的300mm凸块晶圆厂发展。FCI将通过它的合资企业FlipChip Millennium (上海) (FCMS) 和位于亚利桑那州菲尼克斯的FCI工厂参与，立即可以提供凸块服务。
这两家公司还将在许多技术节点方面为300mm凸块解决方案调整他们的技术与产品路线图。新一代封装可使用于手机、医疗设备、汽车集成电路、微处理器、图形处理器和3G无线集成解决方案。
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王晓易_NE0011
