网易科技讯 3月13日消息，重邮信科董事长聂能今天在接受网易科技专访时表示，已有某知名国际芯片厂商正在与重邮新科接触，准备进入中国TD-SCDMA芯片领域。不过聂能表示暂时不能透露该厂商名称，“但这是一家非常大的国际芯片厂商”，聂能表示。
昨天已经有18家全球知名厂商与重庆签约投资合作项目，共同建设重庆TD-SCDMA产业园，总投资金额超过156亿元人民币。
重庆投资156亿建国内首个3G基地
全国人大代表、重庆市常务副市长黄奇帆昨天表示，重庆将建立国内首个以中国自有知识产权TD-SCDMA标准为主的3G产业园区，同时重庆市还将在税收、融资方面给出优惠政策。
包括IBM、英飞凌、美国VF在内的多个国际知名厂商均即将进驻3G产业园，重庆市已经与18个厂商签订了投资合作项目，意向3G基地投入156.3亿元。
未来要补足GSM弱项
聂能还表示，在已经签订的项目中，与英飞凌签订的“关于GSM知识产权的合作”对重邮信科有着特别的意义。
“重邮的优势是在TD，国内首个TD-HSUPA也是重邮和华为首先实现的，但重邮在GSM领域还有些跛脚”，TD叔叔聂能表示，“我们计划在明年年初把英飞凌的GSM技术和重邮电TD技术融合到一个基带芯片中去。”
重邮信科从1998年就开始中国自主知识产权TD-SCDMA标准的跟踪和研究，并直接参与了国际3G技术标准文件起草，2003年重邮研制出全球首款TD-SCDMA实验样机。
2008年，重邮的TD-HSDPA上网卡率先通过国家入网测试，同年10月在北京国际通信展上，重邮与华为联手成功实现首个TD-HSUPA数据业务演示。
原大唐电信集团总工程师李世鹤被称作TD之父，和李世鹤同为一代人从事TD研发的聂能，因为年纪稍小，被称为“TD叔叔”，重庆邮电大学和重邮信科为TD产业已经培养了数百名研究生人才。2006年聂能从重庆邮电大学校长职位退休，为了做好TD产业而担任重邮信科董事长。（张浩）
精彩观点：
国际大厂商有一个说法，要看到市场起来，要不然不会先动，一旦动起来就会大量投入。我相信市场起来后，一定会有国际厂商进入。昨天晚上就有一个非常大的国际厂商跟我谈，但现在我不便透露，我的意思是，有市场、有利益，国际大厂商也会有动作，关键就是现在看到中国移动有很大的动作。
重邮已经购买了英飞凌GSM全套芯片方案，英飞凌现在也非常积极地和我们联系，希望用他们一款非常成熟的芯片和我们的通信2号组成一个芯片组，大家共同解决2G、3G的切换，今年我们将会推出双芯片解决方案，到了明年，我们会把GSM融入到我们的芯片里，这个芯片在今年底就会出来，但方案要到明年下半年才能成熟。
本文来源：网易科技报道
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王晓易_NE0011
