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商报讯（记者王晓玥）为了防止在明年推出的USB3.0标准中再次受到英特尔的排挤，AMD正准备联手Nvidia共同创建第二套USB3.0标准。
USB3.0是下一代高速连接标准，预计将于2009年推出。该标准的重要意义在于，未来几乎所有的PC及外设之间的连接都必须遵循这一标准，该标准下的数据传输速率可达目前广泛采用的USB2.0的10倍，即每秒达5GB。
英特尔去年曾展示过USB3.0连接器和附加卡。不过目前英特尔还拒绝将USB3.0标准的详细规范提供给任何与他们在CPU和芯片组领域有竞争关系的厂商。
一接近AMD的消息人士表示，“英特尔这么做的结果之一，只能迫使AMD、Nvidia和威盛等创建自己的USB3.0标准。”不过这无疑将会对消费者产生不利影响。
