展讯仍将专注TD手机芯片和HSDPA技术

网易科技讯 5月13日消息，纳斯达克上市公司展讯通信表示，展讯将继续大力度的持续投入在TD手机芯片和HSDPA传输技术上。通过上市公司的资金优势继续扩大HSDPA等领域的技术优势，将是展讯在3G发展领域的发展方向。

展讯先是在业内成功研发了世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化单芯片，世界首颗TD/GSM双模基带单芯片，支持HSDPA的TD手机核心芯片。再通过收购美国Quorum公司成为惟一一家同时具备基带和射频单芯片解决方案的生产厂商。

展讯在中国移动第一轮TD采购中，占据半数的芯片订单，然而，展讯CEO武平也曾向媒体表示过“2008年公司的主要方向是向手机芯片以外的领域拓展业务”。

展讯内部人士表示，虽然目前展讯的技术上有相当的优势，但目前展讯主要的发展方向仍是致力于技术上的晚上和创新。