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英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)5月5日共同宣布，为了促进半导体产业的持续发展，并保持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：2012年将是半导体产业进入450mm(18英寸)芯片制造的适当时机。
英特尔、三星电子与台积电三家公司相信，凭借采用共同认可的标准，合理调整300mm设施与自动化流程及建立工作进度，半导体产业将提高其投资回报率，大幅降低450mm的研发成本，并有助于减少风险与转换成本。考虑到向450mm的转移需整合和调整各种要素，复杂度很高，三家公司一致认为持续评估项目进展时间和程序，将是确保产业准备就绪的关键。
同时，三家公司也将与其他半导体业界合作，确保450mm芯片试产线所需的组件、基础设施及其他所需的条件届时准备就绪并且通过测试。三家公司将继续与国际半导体制造技术产业联盟(ISMI)合作。ISMI在协调业界的450mm晶圆供应、标准化建立与设备的测试能力发展上，一直扮演着重要的整合角色。
