晶圆代工前10强大洗牌 台积电居第一中芯进前三

 网易科技讯 4月29日消息，市调公司Gartner Inc.的数据显示，晶圆代工市场降温，导致2007年前10强大洗牌，2007年整个晶圆代工市场的业务达221.91亿美元，相较于2006年，增长2.5%。

该研究机构指出，台积电(2330-TW)和联电(2303-T W)分别位居2007年第1、2名，但营收则持平。

中国大陆的中芯国际(0981-HK)从第4名晋级至2007年的第3名，挤下新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.(CHRT-US；特野b导体)。

其中表现特别耀眼的，包括德国X-Fab Semiconductor Foundries AG及台湾的世界先进(5347- TW)。X-Fab2007年的营收激增40.3%，世界先进的营收攀高22.6%。

而南韩Dongbu HiTek(000990-KR)、IBM Microelectronics(IBM-US)及MagnaChip Semiconductor 则分跌下滑12.4%、12.1%及8.4%。

以下为2007年前10大晶圆代工企业：

1 台积电

2 联电

3 中芯国际

4 特野b导体

5 IBM

6 世界先进

7 X-Fab

8 Dongbu HiTek

9 MagnaChip

10 华虹NEC