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网易科技讯 1月21日消息，富士通公司在今日宣布它打算在2008年3月底之前将半导体业务分离出去以提高效率和加快开发速度。
富士通公司在今日发表的声明中还称，它将耗资100亿日元（约合9400万美元）将其开发高级芯片的业务转移到日本中部Mie县的生产厂去。
富士通公司是日本最大的电脑服务供应商，它在去年11月的时候估计它在本财年的芯片销售收入将增长12％达到5300亿日元（约合49.82亿美元）。富士通公司在2005年放弃无利可图的内存芯片和平板屏幕业务部之后，近3年来的利润翻了一番； 由于电子产品对半导体的需求逐渐减少，为了降低本财年的芯片投资，它与NEC公司展开了合作。
富士通公司的半导体产品主要被用于其电脑服务和索尼公司的摄录一体机和照相机，上个财年的这部分收入在其总收入中所占比例还不到10％。
公司首席财务官Masamichi Ogura在11月22日时曾经预计这部分业务在本财年的利润将在50亿日元（约合4700万美元）以内，而去年的业绩是亏损200亿日元（约合1.88亿美元）。
在今日东京证交所收市时，富士通公司股票下跌了1.7％，报收于每股714日元。(三张)
