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网易科技讯北京时间1月20日消息，据国外媒体报道，日本富士通公司打算分离其处在困窘之中的微芯片业务，此举可能将为其它芯片制造同富士通开展合作铺平道路。这一消息是周日由该公司内部传出。
富士通的系统芯片用于从数码相机到超型计算机等产品，尽管该业务在截止于2007年3月份年度销售额增长3%达到4735亿美元，该业务却一直受到居高不下的开发成本和价格下滑的冲击。富士通高层称，其芯片业务占该公司总销售额的接近10%，在2007年4-9月份期间亏损50-60亿日圆。消息来源称，预计该业务在2007年10月份至2008年3月份期间，将会扭亏为盈。
消息来源还称，作为即将拉开的进一步重组计划的开始，富士通可能会将该业务分离成一个全资子公司。价格下跌和技术力量的不足加上投资费用居高不下，正在促使系统芯片制造们走到一起，他们将加速转向更小尺寸电路来降低生产成本和生产更有能效的芯片。
日本东芝和NEC电子已经表示，他们将在生产下一代32纳米芯片上进行合作。松下和日立与三菱之间合资企业Renesas也在考虑联合开发32纳米芯片。（天门山）
