先进的IBM技术催生Wii，具有更低能耗
2006年9月，IBM宣布公司设在纽约州East Fishkill一个先进的制造工厂将交付一批微处理器，这些处理器将用作任天堂即将推出的Wii视频游戏机的数字心脏。
早些时候，IBM和任天堂签署了一项为期数年的微芯片制造协议，以支持任天堂即将推出并被寄与厚望的Wii视频游戏机。这款被称为“百老会（Broadway）”的芯片将提供在以前的视频游戏机上无法获得的超级体验。
任天堂公司整合研发部高级执行董事兼总经理Genyo Takeda先生表示：“第一批芯片将归我们使用。今天这一具有里程碑意义的事件表明，我们通过提供美妙、全面和不同寻常的游戏体验来吸引核心和非传统游戏玩家的行动已经进入了冲刺阶段。”
根据协议条款，IBM将制造数百万基于Power架构且通过全面测试的芯片，这些芯片采用了IBM 90纳米绝缘硅（SOI）技术，并符合两家公司此前达成的定制设计协议所规定的技术规格。另外，这些芯片的制造地点是IBM设在纽约州East Fishkill先进的300mm半导体开发和制造工厂。
IBM的绝缘硅技术为任天堂公司的新产品提高了更强大的处理能力，同时将能耗降低了20%。
基于Power架构的微芯片是大小不同的多种设备的电子大脑，支持着包括汽车安全系统、打印机、无线路由器、后台办公服务器和世界上最强大超级计算机在内的各种设备。
IBM科技协作解决方案部总监Ron Martino先生表示：“为在全球推出任天堂的新系统，IBM团队一直在努力地工作，设计、开发和交付这种客户化定制的Power微处理器。当数百万游戏玩家在未来这个假期拿到Wii时，IBM的标志将再次出现在这一创新新产品的正中央。”
IBM与任天堂之间的合作可以追溯到1999年5月，IBM当时宣布与任天堂达成一项全面的技术协议，由IBM设在佛蒙特州Burlington的制造工厂为任天堂的GameCube系统设计和制造中央微处理器，这种处理器后来经常被称为“Gekko”芯片。
IBM科技协作解决方案部帮助客户通过与IBM的协作创新，来重新思考和彻底改造客户的研究开发体系及其将提供给市场的产品。该集团帮助客户利用IBM所拥有的技术、知识产权、研究、工艺能力、系统和专家知识，推动客户核心产品和服务的创新。在这个快速增长的世界中充斥着各种数字化和网络产品及服务，凭借IBM 50多年的数字和信息技术以及远见卓识和经验，IBM科技协作解决方案部提供的专家知识可以对客户现有的技能起到补充和完善的作用。
本文来源：网易科技报道
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王晓易_NE0011
