英特尔涉嫌造假移动CPU 工程师确认为官方改装

年初至今，笔记本市场经历着一波又一波的低价大战，低价的背后，有关笔记本质量问题的投诉也越来越多。

近日，经国内某知名IT专业网站评测发现，在某笔记本厂商送测的笔记本中，竟然有几款的移动CPU有“造假”现象。其中评测的改造封装结构的CPU竟然来自Intel自身，属于一批ODM订单的产物，是货真价实的Intel处理器产品，并且这种现象相当广泛的存在于其低价机型中。

造假移动CPU频现笔记本

9月11日，一位赵姓消费者在一知名论坛IT视界版发了一张《质疑XX XX9040笔记本的CPU性能缺陷！》的帖子。在帖子中，赵先生用充分的测试数据和图片证明，他一直使用的这款某知名厂商笔记本CPU性能有缺陷——1.6G的CPU在大部分时间仅相当于800MHz。很快，有多位消费者跟帖表示也遇到了类似问题。随后，赵先生与这些用户取得了联系。后来的统计发现，众多消费者在今年三四月之前购买的该款笔记本几乎都存在此问题，而且问题产品几乎覆盖了该厂商的整个系列。这让赵先生等用户相当愤怒，联合把该公司告上了法庭。

赵先生的诉讼还没有结果，另一件关于笔记本CPU质量问题的“大事件”又浮上水面。

10月13日，某知名IT专业网站以专题报道的形式重磅曝光：在某笔记本厂商送给他们测试的笔记本中，竟然发现某几款笔记本的移动CPU有“造假”现象！其中评测的改造封装结构的CPU竟然来自Intel自身，属于一批ODM订单的产物，是货真价实的Intel处理器产品。

工程师确认产品是Intel官方改装

据该网站分析，CPU“造假”主要有以下三种形式：一是直接使用工程测试产品充当正式产品销售；二是将工程测试样品Remark(俗称“打磨”)后充当正式产品销售；三是改造封装形式不同的笔记本处理器重新利用。

第三种形式基本上是将原本BGA封装形式的处理器直接改装成PGA形式安装进 笔记本电脑中。这种行为和Intel与一线代工厂有着密切关系。因为这种造假手段隐蔽性极高，使用软件检测使用这样机器的处理器，既不会报告出原始的封装形式，也不会报告出造假机器使用怎样的方式安装CPU。但令人惊讶的是，Intel工程师最终确认，这样的产品就是Intel官方进行改装的。

经过多次与Intel工程师联系与沟通，他们认定其送测的这块处理器为某一级厂商批量采购的产品，并且遵循该厂商的ODM要求，Intel为其提供了改装服务。

据该网站分析指出，uFCBGA封装的产品要比uFCPGA封装的产品成本高，任何一家厂商不会不计较成本的大批量要求Intel制造这种处理器。况且这种改造形式还需要单独购买改造插座，且有可能承担改造风险。所以，如果有厂商提出成批量的ODM需求，Intel不排除会进行大批量定制的可能。但是，目前还没有发现Intel任何相关白皮书中提到这样的封装或者叫做改装形式。

记者观察 谁来保护消费者权益?

近年来，对于国内笔记本市场，大家关注最多的是笔记本价格雪崩式的下降，战火从9999、7999、6999、5999一直烧到4999，甚至3999、2999，笔记本市场的价格竞赛一天也没有停止过。但大家似乎都忽略了了一个事实：随着价格不断下降，笔记本的质量问题成倍增加。

对于造假移动CPU事件，Intel应负不可推卸的责任。作为笔记本CPU的制造源头，如何保证自己测试CPU的回收？并且使用怎么样的手段制裁不遵守规则搅乱市场的厂商？莫非又是官官相护的表面文章？站在用户的角度，Intel又怎样对最终的消费者负责任？莫非只是一句简简单单的“这和我们无关”或者“测试样品我们全部要求收回，但是没有法律或准则来约束”？如果是Intel+制造商+品牌厂商协同造假，后果太可怕了。

这样的情况和市场上低价笔记本火爆的销售势头合并起来看，我们感到彻骨的寒意，造假事件的发生应该不只和下级生产厂商有关，Intel是否一身清白，只有Intel自己清楚。

我们则希望消费者们擦亮眼睛，一旦发现异常问题，应保存好证据，向厂商或者媒体反映，以获得快速妥善的解决。

时报记者 赵剑钟

关于此事的评测文章，以下文字转自IT168

在我们评测过程中有一块处理器始终无法正常工作在正常频率，我们将其拆下并进行了全方面、多平台的测试，测试结果非常令人吃惊，这款CPU竟然是工程测试样品。但为什么表面上看这款处理器拥有正常CPU所应该拥有的所有特征呢？

在一次偶然的机会下，我们使用手持放大镜来观察这块CPU，发现这块CPU表面印刷情况非常糟糕，每个笔画中均有不同大小的气泡和断笔。对比一块正常的处理器，正常处理器表面印刷非常精致，字体边缘圆滑、工整。

Remark处理器粗糙的表面印刷

当即我们再次征集了使用该处理器的笔记本电脑，同时通过一些便利途径找到了可以使用P-M处理器的台式机主板，均证实了这款处理器经过Remark，原本是测试版本处理器，却将原来的QS或ES编号抹掉，极其粗糙的印刷了正式销售处理器的标号与二维条形码。

正常CPU表面印刷情况

我们郑重向消费者提醒，使用测试版本处理器的笔记本电脑可能存在不可预知的系统问题。

例：我们测试的某些工程样机无法正常安装WinXP SP2版本，发生蓝屏错误，却可以正常安装Winxp SP1版本。某些机型降频部分出现问题，无法正常切换正常频率。（工程样机与本次讨论情况不同）

改装处理器原本的正向封装电阻露出了它的本质

右侧为uFCBGA改装后的针脚及PCB样式

右为改造处理器，高度有明显的增加

就我们目前了解到的笔记本CPU造假手段总结如下：

1：直接使用工程测试产品充当正式产品销售

ES或QS标记出现在市售产品中

这种情况以往有台湾媒体小范围报道，我们分析主要造假环节来自于大型代工厂，他们将原来用于测试产品稳定性的处理器重新利用，混入正常销售的产品中销售，这并不是罕见的事情，就我们了解的情况看，部分机型中出现这种情况的数量较高。当然，我们猜测品牌厂商应该会参与这种使用假冒伪劣产品部件的行为。

2：将工程测试样品Remark后充当正式产品销售

Remark处理器粗糙的印刷表面

该情况从未出现过，所有的媒体也均未报道过此类事件，我们猜测该造假手段应该是最近才兴起的。主要原因应该和消费者逐步了解笔记本CPU，直接使用测试样品来充当正式产品太容易被发现，因此厂商们才会使用这种造假手段。如果说第一种情况中，品牌厂商有协同造假可能性的话，在第二种情况中，我们分析应该主要和代工工厂有关。这种造假手段极其拙劣，会严重影响Intel全球笔记本CPU市场正常有序地发展。

3：改造封装形式不同的笔记本处理器重新利用

uFCBGA改装成uFCPGA封装直接安装在市售机器中

这种情况也是全球范围内从未有过报道的，出现这种情况的处理器基本上是原本BGA封装形式的处理器直接改装成PGA形式安装进笔记本电脑中。这种行为应该和Intel与一线代工厂有关。这种造假手段隐蔽性极高，使用软件检测使用这样机器的处理器，既不会报告出原始的封装形式，也不会报告出造假机器使用怎样的方式安装CPU。但令人惊讶的是，我们最终得到Intel工程师的确认，这样的产品是Intel官方进行改装的。我们对该结果表示极度的愤慨和失望。

更荒唐的是笔记本CPU竟然出现了Remark现象，这是令我们震惊的事情。移动处理器本来就是以整体设计思路加入到机器本身的。也正是因为这种惯性思维让我们信赖笔记本生产厂商，认为笔记本电脑部件应该都是可信的。但事实却恰恰相反，一些代工厂和厂商竟然使用Intel提供的工程样品，并且经过精心的造假打磨，性质有多么恶劣恐怕Intel心里明白。

封装形式改造后的产品能否像原生产品一样精密？

在这个事件上，Intel作为笔记本CPU的制造源头，如何保证自己测试CPU的回收？并且使用怎么样的手段制裁不遵守规则搅乱市场的厂商？莫非又是官官相护的表面文章？站在用户的角度，Intel又怎样对最终的消费者负责任？莫非只是一句简简单单的“这和我们无关”或者“测试样品我们全部要求收回，但是没有法律或准则来约束”？消费者不是一无所知的傻瓜，消费者用正常的售价购买了造假的处理器，消费者怎么想？如果是Intel+制造商+品牌厂商协同造假，后果太可怕了。Intel还是好好的管好自己的小弟，并且严于律己吧。

压迫改装CPU后散热片出现深深的痕迹

正常CPU的PCB厚度

经改造的CPU PCB厚度增加了将近0.7mm，却没有更改散热器具

风风火火的迅驰标签贴在笔记本时，Intel是否想到了笔记本生产流程中出现了如此严重的造假情况，这样的情况和市场上低价笔记本火爆的销售势头合并起来看，我们感到彻骨的寒意，造假事件的发生应该不只和下级生产厂商有关，Intel是否一身清白，还是让用户来掂量吧。